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▲辻▼ 弘輔
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2010/06/21
不服
2007 -23325
半導体集積回路装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2010/06/21
不服
2007 -27402
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
木村 信行 その他
セイコーインスツル株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2010/05/18
不服
2007 -16562
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
柳瀬 睦肇 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/05/14
不服
2006 -26113
金属層間誘電体による拡散防止バリヤ層を有する集積回路およびその製造方法。
本件審判の請求は,成り立たない。
臼井 伸一 その他
アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
原文
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進歩性(29条2項)
2010/04/12
不服
2007 -31792
半導体集積回路装置の製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2010/03/29
不服
2007 -12504
相互接続用の2重層低誘電性バリアを形成する方法および形成された装置
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
野口 恭弘 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2010/02/22
不服
2007 -13004
コンタクトホールの形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2010/02/03
不服
2006 -16455
半導体デバイス
本件審判の請求は、成り立たない。
岡部 正夫 その他
アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
原文
保存
実施可能要件 パリ条約
2010/02/03
不服
2007 -8295
配線構造
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通株式会社
原文
保存
29条1項3号 明確性 実施可能要件
2010/01/29
不服
2007 -690
半導体集積回路装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
田中 光雄 その他
株式会社リコー
原文
保存
該当なし
2009/12/25
不服
2007 -1651
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
保存
技術的範囲
2009/11/10
不服
2008 -27965
CMPを用いた集積回路内の多層メタライゼーション構造の平坦化の効率的かつ経済的な方法
本件審判の請求は,成り立たない。
深見 久郎 その他
アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2009/11/04
不服
2006 -29000
極浅い接合の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
間山 進也 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2009/11/02
不服
2007 -30443
CMOS半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2009/06/23
不服
2006 -14038
シリコン製MOSトランジスタの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
朝日 伸光 その他
アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2009/06/22
不服
2007 -22483
TaN材料のバリア層を含む構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
坂口 博 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
パリ条約
2009/06/19
不服
2006 -14040
シリコン-ゲルマニウム・トランジスタの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
朝日 伸光 その他
アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
原文
保存
新規事項の追加
2009/06/02
不服
2007 -28274
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
矢野 敏雄 その他
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
原文
保存
該当なし
2009/05/18
不服
2006 -12487
半導体装置とその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2009/05/08
不服
2006 -12605
垂直トランジスタを製造する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岡部 正夫 その他
アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
原文
保存
新規事項の追加
2009/03/27
不服
2005 -22508
相互接続を作製するための方法
本件審判の請求は、成り立たない。
越智 隆夫 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
パリ条約
2009/03/27
不服
2005 -22509
相互接続の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
加藤 伸晃 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
パリ条約
2008/12/25
不服
2007 -16643
厚い銅の相互接続を持つLDMOSトランジスタ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
清水 邦明 その他
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
原文
保存
パリ条約
2008/05/08
不服
2005 -19936
DMOS構造及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
浅村 皓 その他
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
原文
保存
パリ条約
2008/04/01
不服
2005 -9888
特異化された多数のプラグのアラインメント許容度を改善する方法及び構造
本件審判の請求は、成り立たない。
マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド
原文
保存
新規事項の追加 パリ条約
2008/02/22
不服
2005 -22446
半導体製造方法及び電界効果トランジスタ
本件審判の請求は、成り立たない。
石原 昌典 その他
マイクロン テクノロジー, インク.
原文
保存
パリ条約
2008/01/21
不服
2005 -10721
MISトランジスタ及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
吉田 茂明 その他
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2007/05/08
不服
2005 -19104
金属間誘電体の作用をする絶縁層の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
原文
保存
該当なし
2007/03/30
不服
2005 -4977
半導体装置および半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
古谷 栄男
ローム株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2007/01/22
不服
2005 -1056
エアーギャップを備えたデュアルダマシンの形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
村山 靖彦 その他
聯華電子股▲分▼有限公司
原文
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該当なし
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