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伊藤 明
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2003/09/30
審判
1999 -19700
ベアチップ実装基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2003/09/24
不服
2001 -7792
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2003/09/12
不服
2000 -12333
電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法及びその装置
本件審判の請求は、成り立たない。
河合 信明 その他
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
2003/09/10
不服
2000 -6600
半導体素子の組立方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大胡 典夫
岩手東芝エレクトロニクス株式会社 株式会社東芝
原文
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該当なし
2003/08/27
異議
2002 -71775
鋼の連続鋳造用モールドパウダー
訂正を認める。 特許第3249429号の請求項1ないし2に係る特許を取……
川和 高穂 その他
原文
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該当なし
2003/08/26
異議
2002 -70949
連続鋳造用ノズル
訂正を認める。 特許第3219095号の請求項1ないし2に係る特許を維……
和田 憲治 その他
原文
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29条の2(拡大された先願の地位) 新規事項の追加
2003/08/12
不服
2002 -1296
内部および外部から冷却して用いる連続鋳造用ロール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
渡辺 望稔
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2003/08/08
不服
2002 -16061
バンプ付電子部品の実装方法および実装体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2003/08/04
異議
2002 -71211
パイプの鋳ぐるみ方法
訂正を認める。 特許第3233358号の請求項1、2、3、7、9、10に係る特……
小倉 亘 その他
原文
保存
該当なし
2003/07/29
異議
2001 -71465
マルチチップ・モジュール
訂正を認める。 本件特許異議の申立てを却下する。
横山 淳一
原文
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新規事項の追加
2003/07/28
審判
1999 -20448
多層配線基板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
角田 芳末 その他
ソニー株式会社
原文
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該当なし
2003/07/04
不服
2000 -14511
錫めっき方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新日本製鐵株式会社
原文
保存
該当なし
2003/06/30
異議
2001 -71940
成膜方法
訂正を認める。 特許第3124302号の請求項1に係る特許を維持する。
浅井 章弘
原文
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該当なし
2003/06/25
審判
1999 -11666
ダイ壁処理剤を塗布する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
森 徹 その他
アチソン インターナショナル イクイップメント ディビジョン ツヴァイヒニーデルラスンク ドルンシュタト デル フィンターク コーポレイション ナムローゼ フエンノートシャップ
原文
保存
該当なし
2003/06/25
異議
2001 -71662
半導体装置の製造方法
訂正を認める。 本件特許異議の申立てを却下する。
大西 健治 その他
原文
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新規事項の追加
2003/06/24
審判
1999 -12391
半導体素子冷却ユニット
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
猪股 祥晃
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2003/06/18
異議
2001 -73170
ハイブリッドIC
特許第3173890号の請求項1に係る特許を維持する。
佐藤 強
原文
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該当なし
2003/06/18
不服
2000 -16117
光硬化樹脂製ワックスパターンの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
土橋 博司
株式会社メイコー 山梨県
原文
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該当なし
2003/06/16
不服
2001 -13504
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
森下 八郎 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2003/05/26
異議
2002 -71884
無電解金めっき液及びその建浴方法
特許第3252470号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。
原文
保存
該当なし
2003/05/14
異議
2002 -71243
アルミニウム鋳物材の表面改質法
特許第3229556号の請求項1に係る特許を維持する。
小林 正樹 その他
原文
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該当なし
2003/05/08
異議
2001 -70550
窒化アルミニウム配線基板
訂正を認める。 特許第3078415号の請求項1に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2003/05/07
不服
2001 -11833
熱硬化性鋳物用結合剤
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アシュランド インコーポレーテッド
原文
保存
パリ条約
2003/04/25
異議
2001 -71639
半導体封止用エポキシ組成物
特許第3116577号の請求項1ないし3に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2003/04/25
異議
2001 -72423
中炭素鋼の連続鋳造用パウダー
特許第3142216号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2003/04/08
不服
2001 -1556
バレル型気相成長装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
信越半導体株式会社
原文
保存
該当なし
2003/04/01
不服
2001 -15727
容器中の半導体ウェハを湿式化学エッチングするための方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他
ワッカー ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト
原文
保存
パリ条約
2003/03/27
不服
2000 -5050
連続鋳造方法及び鋳造初期における鋳型内溶鋼レベルの制御方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日新製鋼株式会社
原文
保存
該当なし
2003/03/20
異議
2002 -70514
半導体素子基板および実装方法、柱状端子付き基板およびその製造方法
訂正を認める。 特許第3203731号の請求項7、8に係る特許を取り消……
坂口 智康 その他
原文
保存
該当なし
2003/03/18
異議
2002 -71427
アルミキルド鋼の連続鋳造用モールドパウダー
訂正を認める。 特許第3236701号の請求項1に係る特許を取り消す。
三和 晴子 その他
原文
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該当なし
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