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奥村 一正
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2008/07/08
不服
2005 -24178
基板搬送装置及び基板搬送方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
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該当なし
2008/07/08
不服
2006 -4296
電子部品供給装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2008/06/02
不服
2007 -29051
部品装着方法及び装置
本件審判の請求は、成り立たない。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/05/26
不服
2006 -27122
テープフィーダおよびテープ送り方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/05/08
不服
2006 -24323
電子部品実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/04/08
不服
2005 -17255
電子部品自動装着装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2008/04/01
不服
2005 -19307
電子部品のデータ作成装置及び電子部品装着装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2008/03/24
不服
2005 -18255
基板搬送装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2008/03/17
不服
2007 -2116
電子部品実装装置
本件審判の請求は、成り立たない。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/02/25
不服
2006 -7005
電子部品自動装着装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2008/02/25
不服
2005 -23841
電子部品自動装着装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2008/01/28
不服
2006 -6303
電子部品供給方法及び電子部品収納体セット
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社村田製作所
原文
保存
該当なし
2008/01/08
不服
2005 -18254
電子部品装着装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2007/12/19
不服
2005 -14946
フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
竹腰 昇 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
2007/11/19
不服
2005 -12840
実装基板検査装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
光石 忠敬 その他
富士フイルム株式会社
原文
保存
該当なし
2007/10/30
不服
2005 -5193
基板保持装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2007/09/07
不服
2005 -19306
電子部品装着装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2007/07/05
不服
2007 -2118
電子部品のボンディング装置およびボンディングツール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/26
不服
2005 -14609
半導体素子の実装構造及び液晶表示装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
須澤 修 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/18
不服
2005 -9849
テープフィーダー
本件審判の請求は、成り立たない。
伊藤 孝夫 その他
ヤマハ発動機株式会社
原文
保存
該当なし
2006/02/27
不服
2005 -18256
電子部品検出方法およびその装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
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該当なし
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