| 審決年月日 |
審判番号 |
発明・考案の名称 |
結論 |
代理人 |
請求人 |
|
|
|
2011/01/07
|
訂正
2010
-390067
|
半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
池田 正人
その他
|
日立化成工業 株式会社
|
原文
|
保存
|
|
分割出願(出願分割)
国内優先権
|
|
2011/01/07
|
訂正
2010
-390068
|
半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージ
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
長谷川 芳樹
その他
|
日立化成工業 株式会社
|
原文
|
保存
|
|
分割出願(出願分割)
国内優先権
|
|
2011/01/05
|
不服
2009
-11868
|
制御された酸素析出物分布をもつシリコンウェーハ
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
実広 信哉
その他
|
三星電子株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/12/21
|
不服
2007
-21638
|
シリコンウェーハの製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
志賀 正武
その他
|
三星電子株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/11/05
|
不服
2007
-31875
|
シリコン薄膜製造装置及びシリコン薄膜製造方法
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
宮崎 昭夫
その他
|
日本電気株式会社
|
原文
|
保存
|
|
進歩性(29条2項)
補正要件
新規事項の追加
|
|
2010/09/27
|
不服
2007
-24208
|
半導体基板におけるトレンチ分離構造の製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
実広 信哉
その他
|
三星電子株式会社
|
原文
|
保存
|
|
パリ条約
|
|
2010/09/27
|
不服
2008
-3330
|
シリコン半導体基板及びその製造方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
|
シルトロニック・ジャパン株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/08/17
|
不服
2007
-19618
|
半導体装置の製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
ルネサスエレクトロニクス株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/08/03
|
不服
2007
-23108
|
半導体装置の製造方法
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
天城 聡
その他
|
ルネサスエレクトロニクス株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/06/28
|
無効
2009
-800128
|
プラズマ処理装置
|
訂正を認める。 特許第3567736号の請求項1?5に係る発明についての……
|
飯島 大輔
その他
|
長谷部 光雄
|
原文
|
保存
|
|
進歩性(29条2項)
|
|
2010/06/28
|
不服
2007
-6663
|
シャープコーナーのないシャロートレンチ素子分離構造の製造方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
|
旺宏電子股▲ふん▼有限公司
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/06/22
|
不服
2007
-26841
|
厚さが均一な再充填層を有する半導体デバイス
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
清水 邦明
その他
|
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
|
原文
|
保存
|
|
進歩性(29条2項)
|
|
2010/06/09
|
不服
2007
-15141
|
ウェル間リークが低減された半導体デバイス構造およびその形成方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
上野 剛史
その他
|
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/06/07
|
不服
2007
-27163
|
熱電デバイス
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
|
アイシン精機株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/06/03
|
不服
2007
-3195
|
基板におけるトレンチを充填する方法
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
山崎 利臣
その他
|
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/04/26
|
不服
2007
-23148
|
半導体集積回路装置
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
|
富士電機システムズ株式会社
|
原文
|
保存
|
|
新規事項の追加
|
|
2010/04/08
|
不服
2007
-6914
|
基板処理装置
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
有田 貴弘
|
大日本スクリーン製造株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/03/23
|
不服
2007
-13749
|
熱発電装置
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
|
ヤマハ株式会社
|
原文
|
保存
|
|
29条の2(拡大された先願の地位)
|
|
2010/03/19
|
不服
2007
-13994
|
半導体装置の製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
三洋電機株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2010/01/19
|
不服
2006
-26047
|
半導体装置の製造方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
伊奈 達也
その他
|
セイコーエプソン株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2009/12/02
|
不服
2006
-8149
|
アイソレータ及びそれを用いるモデム装置
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
株式会社日立製作所
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2009/11/04
|
不服
2006
-26359
|
半導体デバイス、その製造方法および製造装置
|
本件審判の請求は,成り立たない。
|
堀井 豊
その他
|
シャープ株式会社
|
原文
|
保存
|
|
明確性
進歩性(29条2項)
|
|
2009/10/29
|
不服
2006
-22233
|
半導体装置の素子分離方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
三星電子株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2009/10/27
|
不服
2006
-22677
|
シャロウ・トレンチ分離半導体基板及びその製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
|
株式会社東芝
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2009/10/14
|
不服
2007
-13775
|
回路電極の接続方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
池田 正人
その他
|
日立化成工業株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2009/10/09
|
不服
2007
-221
|
集積回路においてトレンチアイソレーション構造を形成する方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
本田 淳
|
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
|
原文
|
保存
|
|
パリ条約
|
|
2009/09/30
|
不服
2006
-27315
|
半導体基板に浅いトレンチ絶縁構造を形成する方法
|
本件審判の請求は、成り立たない。
|
|
聯華電子股▲ふん▼有限公司
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2009/09/09
|
無効
2009
-800042
|
電子ユニット
|
本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は、請求人の負担……
|
家入 久栄
その他
|
三菱電機 株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2009/08/24
|
不服
2007
-3131
|
半導体装置の素子分離方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
|
|
マクロニクス インターナショナル カンパニイ リミテッド
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
|
2009/08/21
|
不服
2006
-19282
|
多結晶シリコン膜の水素化処理方法および薄膜トランジスタの製造方法
|
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
|
棚井 澄雄
その他
|
日本電気株式会社
|
原文
|
保存
|
|
該当なし
|
