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現在の検索キーワード：加藤浩一

363 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2006/01/05	不服 2003 -4405	エピタキシャルウェ-ハの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社SUMCO	原文	保存
該当なし
2006/01/05	不服 2003 -4407	薄膜エピタキシャルウェーハの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社SUMCO	原文	保存
該当なし
2006/01/04	不服 2003 -17270	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	川崎実夫	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2005/12/26	不服 2002 -6984	標準化されたボンディング場所の方法と装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		マイクロンテクノロジーインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2005/12/06	不服 2003 -4569	化合物半導体薄膜積層構造の形成方法及び高電子移動度トランジスタの作製方法	本件審判の請求は、成り立たない。		ソニー株式会社	原文	保存
該当なし
2005/10/18	不服 2003 -3189	化合物半導体製造装置	本件審判の請求は、成り立たない。	久保山隆その他	住友化学株式会社	原文	保存
該当なし
2005/09/22	不服 2003 -13019	半導体集積回路装置およびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2005/09/16	不服 2003 -15896	集積回路	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	高梨憲通その他	ルーセントテクノロジーズインコーポレーテッド	原文	保存
パリ条約
2005/08/18	不服 2003 -6041	半導体集積回路装置およびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2005/08/04	不服 2003 -21719	半導体装置およびその組立方法	本件審判の請求は、成り立たない。	川崎実夫	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2005/08/04	異議 2003 -73082	窒化物系半導体素子、窒化物系半導体の形成方法および窒化物系半導体素子の製造方法	訂正を認める。特許第3427047号の請求項5～15、17～23に係る特許を……	寺山啓進		原文	保存
該当なし
2005/08/03	不服 2003 -17050	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2005/07/27	不服 2003 -6037	半導体集積回路装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2005/07/26	不服 2003 -6042	半導体集積回路装置およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2005/07/26	不服 2003 -6039	半導体集積回路装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
分割出願(出願分割)
2005/07/26	不服 2003 -6038	半導体集積回路装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社ルネサステクノロジ	原文	保存
該当なし
2005/07/05	異議 2002 -72032	圧接型半導体装置	特許第3258200号の請求項1～32に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2005/06/01	不服 2003 -10134	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	大西健治その他	宮崎沖電気株式会社沖電気工業株式会社有限会社宮崎マシンデザイン	原文	保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2005/04/07	不服 2001 -6936	フラグレス半導体装置およびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	桑垣衛	フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド	原文	保存
パリ条約
2005/03/25	不服 2003 -6313	窒化物半導体レーザ素子	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日亜化学工業株式会社	原文	保存
該当なし
2005/01/31	不服 2003 -5124	エピタキシャルウェーハの製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		コマツ電子金属株式会社	原文	保存
該当なし
2005/01/12	不服 2000 -14487	大面積の接続ポストと改良された外形を有する高電流容量半導体装置パッケージとリードフレーム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		インターナショナルレクティフィアーコーポレイション	原文	保存
パリ条約
2004/12/28	異議 2003 -72979	ウェーハアダプタ	特許第3440769号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。			原文	保存
該当なし
2004/12/27	不服 2000 -8667	配線基板、中継基板、中継基板と配線基板とを接続した接続体、及び中継基板と配線基板と取付基板とを接続した構造体	本件審判の請求は、成り立たない。	奥田誠その他	日本特殊陶業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/12/08	不服 2002 -3832	成膜方法及び半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	岡本啓三	株式会社半導体プロセス研究所キヤノン販売株式会社	原文	保存
該当なし
2004/11/26	不服 2003 -5367	半導体製造装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	▲橋▼場満枝その他	株式会社日立国際電気	原文	保存
該当なし
2004/11/19	異議 2002 -71919	チップ・オン・チップ構造の半導体装置	訂正を認める。特許第3255896号の請求項1に係る特許を維持する。	川崎実夫その他		原文	保存
新規事項の追加
2004/11/17	不服 2003 -12883	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		沖電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/11/09	不服 2002 -15025	半導体処理装置とその冷却方法	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社日立国際電気	原文	保存
該当なし
2004/11/09	不服 2003 -8698	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	吉田稔その他	ローム株式会社	原文	保存
実施可能要件

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