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今井 淳一
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2004/12/21
異議
2003 -72155
半導体装置の製造方法
特許第3380846号の請求項1ないし17に係る特許を維持する。
内藤 浩樹 その他
原文
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該当なし
2004/11/29
異議
2002 -72728
アルミニウム系金属パターンの形成方法
訂正を認める。 特許第3282314号の請求項1ないし2に係る特許を維……
船橋 国則
原文
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新規事項の追加
2004/11/26
不服
2003 -6274
プラズマエッチング電極及びそれを用いたプラズマエッチング装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成工業株式会社
原文
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該当なし
2004/11/19
異議
2003 -71003
プラズマ処理装置
訂正を認める。 特許第3337288号の請求項1ないし2に係る特許を取……
亀谷 美明 その他
原文
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該当なし
2004/11/17
異議
2003 -71930
ドライエッチング方法
訂正を認める。 特許第3371529号の請求項1〜3に係る特許を維持す……
原文
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29条の2(拡大された先願の地位) 新規事項の追加
2004/11/15
不服
2002 -23994
点火コイルの一次側スプールの成形方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
加藤 大登 その他
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2004/09/28
不服
2003 -13068
ドライエッチング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2004/09/15
不服
2002 -1896
3族窒化物半導体の電極形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
豊田合成株式会社
原文
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該当なし
2004/08/25
不服
2002 -6839
薄膜トランジスタの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三洋電機株式会社
原文
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該当なし
2004/08/16
不服
2001 -17340
プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2004/08/09
不服
2002 -24570
プラズマエッチング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
伊藤 高順 その他
株式会社日本自動車部品総合研究所 株式会社デンソー
原文
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該当なし
2004/07/20
不服
2001 -22184
真空処理方法及び装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2004/07/16
不服
2001 -16119
SOI基板とその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
NECエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2004/07/09
不服
2002 -15106
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2004/07/01
不服
2002 -22059
シリコン窒化膜のエッチング方法及び半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
NECエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2004/06/24
不服
2000 -9328
半導体基板処理装置および半導体基板処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
谷澤 靖久 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2004/06/24
不服
2000 -16997
プラズマ処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2004/06/24
不服
2001 -3124
有機化合物膜の除去方法
本件審判の請求は、成り立たない。
河野 哲 その他
芝浦メカトロニクス株式会社 株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2004/06/21
不服
2000 -15088
ドライエッチング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
鈴江 武彦 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2004/06/11
異議
2003 -70819
エッチング方法
訂正を認める。 特許第3330554号の請求項1ないし6に係る特許を維……
坂口 智康 その他
原文
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該当なし
2004/06/08
不服
2002 -15606
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ヤマハ株式会社
原文
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該当なし
2004/06/08
不服
2001 -15744
半導体製造装置及びそれを用いた半導体基板の冷却方法
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2004/06/03
不服
2001 -875
半導体量子ドット構造の作製法
本件審判の請求は、成り立たない。
後藤 洋介 その他
日本電気株式会社 技術研究組合フェムト秒テクノロジー研究機構
原文
保存
該当なし
2004/05/20
不服
2003 -672
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岡本 啓三
富士通株式会社 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
原文
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該当なし
2004/05/19
不服
2002 -5265
半導体メモリ素子の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
木下 雅晴
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2004/04/19
不服
2002 -9509
構造面を選択的にエッチングする方法
本件審判の請求は、成り立たない。
モトローラ・インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2004/03/12
不服
2003 -467
微細パターン作成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
喜多 俊文
株式会社島津製作所
原文
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該当なし
2004/03/09
不服
2003 -2933
半導体製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大岩 増雄 その他
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2004/03/04
不服
2002 -22780
ディスク状対象物のエッチング処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
エスエーツェット・アーゲー
原文
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該当なし
2004/03/03
不服
2001 -8331
インクジェットプリンタヘッドの製造方法およびシリコン基板の加工方法
本件審判の請求は、成り立たない。
セイコーエプソン株式会社
原文
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