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今井 拓也
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2012/10/03
不服
2012 -3784
誘導結合RFプラズマ源を静電遮蔽し、プラズマの点火を促進する装置および方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
白江 克則 その他
東京エレクトロン株式会社 トーキョー エレクトロン ユーエス ホールディングス、 インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2012/09/19
不服
2012 -5621
部品実装モジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大日本印刷株式会社
原文
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該当なし
2012/09/13
不服
2011 -14920
半導体キャリア寿命測定用装置,半導体キャリア寿命測定方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小谷 悦司 その他
株式会社神戸製鋼所
原文
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該当なし
2012/08/09
不服
2010 -14436
プロセス変動のモニタシステムおよび方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
池田 正人 その他
アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2012/06/27
不服
2010 -18755
金属・有機化学気相成長によって成長した非極性a平面窒化ガリウム薄膜
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
森下 夏樹 その他
ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア
原文
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該当なし
2012/06/26
不服
2011 -419
統合補修システム及び自動不良検出システムとその制御方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三星電子株式会社
原文
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該当なし
2012/04/26
不服
2010 -633
電子デバイスのウェハレベルバーンインを実施する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
本田 淳 その他
フィニサー コーポレイション
原文
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該当なし
2012/04/26
不服
2010 -911
電子デバイスのウェハレベルバーンイン用システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
本田 淳 その他
フィニサー コーポレイション
原文
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該当なし
2012/04/03
不服
2011 -4594
平面性と放熱性の良好な高出力マルチチップモジュールパッケージ
本件審判の請求は、成り立たない。
インターナショナル レクティフィアー コーポレイション
原文
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該当なし
2012/02/08
不服
2010 -26336
窒化ガリウム系基板、窒化ガリウム系基板の評価方法及び窒化ガリウム系基板の製造方法。
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
近藤 伊知良 その他
住友電気工業株式会社
原文
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該当なし
2011/12/14
不服
2009 -23109
導電性ボール搭載方法及びバンプ形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
新日鉄マテリアルズ株式会社
原文
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該当なし
2011/11/29
不服
2010 -4900
半導体装置の製造方法およびウェハ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通セミコンダクター株式会社
原文
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該当なし
2011/11/24
不服
2010 -15023
配線基板および半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2011/11/24
不服
2009 -20507
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通セミコンダクター株式会社
原文
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該当なし
2011/11/14
不服
2010 -19785
マルチチップ半導体装置、マルチチップ半導体装置用チップおよびその形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
村松 貞男 その他
株式会社東芝
原文
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該当なし
2011/10/17
不服
2009 -13084
有機電子材料の塗布装置およびそれを使用した有機電子素子の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
吉村 俊一 その他
株式会社 ジイエムシーヒルストン 大日本印刷株式会社 城戸 淳二
原文
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該当なし
2011/10/03
不服
2008 -17900
リードフレームとその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
尾川 秀昭 その他
ソニー株式会社 テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド 日本電解株式会社
原文
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該当なし
2011/10/03
不服
2009 -10863
半導体デバイス上の構造の寸法を測定するために使用される、非破壊光波測定(光波散乱計測)(scatterometry)に基づいた測定ツールを較正する方法と構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐野 良太 その他
アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
原文
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パリ条約
2011/10/03
不服
2009 -24808
メモリモジュール用印刷回路基板及びメモリモジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三星電子株式会社
原文
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パリ条約
2011/09/26
不服
2009 -20831
基板の処理方法,コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び基板処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
亀谷 美明 その他
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2011/09/20
不服
2009 -18838
樹脂封止型半導体装置用フレーム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大日本印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2011/08/18
不服
2010 -1533
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
カシオ計算機株式会社
原文
保存
該当なし
2011/08/17
不服
2010 -4373
半導体表面上に金属バンプを形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
小林 泰 その他
メジカ・コーポレーション
原文
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進歩性(29条2項)
2011/08/02
不服
2009 -11382
組み込み計測法を使用したカスケード制御の方法および装置
本件審判の請求は、成り立たない。
太田 昌孝 その他
アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
原文
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パリ条約
2011/06/27
不服
2009 -10335
チップ画像検査方法とそのシステム
本件審判の請求は、成り立たない。
魚住 高博 その他
京元電子股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2011/06/06
不服
2009 -23125
導電性ボールの配列搭載装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新日鉄マテリアルズ株式会社
原文
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該当なし
2011/05/09
不服
2010 -16738
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
岡田 宏之
OKIセミコンダクタ株式会社
原文
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該当なし
2011/04/21
不服
2009 -3412
膜プローブシステム
本件審判の請求は、成り立たない。
杉村 憲司 その他
カスケード マイクロテック インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2011/03/25
不服
2009 -12585
はんだバンプ形成方法、配線基板、半導体素子、半導体パッケージ、およびそれらの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
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該当なし
2011/02/28
不服
2008 -28888
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大垣 孝
OKIセミコンダクタ株式会社
原文
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