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今井 拓也
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2007/09/03
不服
2005 -21659
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
田中 達也 その他
ローム株式会社
原文
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該当なし
2007/08/15
不服
2005 -15883
エッチング処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立ハイテクノロジーズ
原文
保存
該当なし
2007/08/14
不服
2005 -6918
集積回路を非導電的に相互接続する方法及び装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大塚 文昭 その他
サン・マイクロシステムズ・インコーポレイテッド
原文
保存
パリ条約
2007/07/11
不服
2006 -161
容量結合低減のためのフローティングコイルアンテナを有する誘導結合RFプラズマリアクタ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山田 行一
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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パリ条約
2007/07/02
不服
2005 -12153
半導体素子の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三星電子株式会社
原文
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該当なし
2007/05/07
不服
2003 -23456
高周波表面実装パッケージ
本件審判の請求は、成り立たない。
島田理化工業株式会社
原文
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該当なし
2007/04/11
不服
2005 -4187
強誘電体メモリ装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
前田 弘 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2007/04/11
不服
2005 -19946
パターン形成方法及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2007/04/10
不服
2005 -2375
不揮発性集積記憶回路
本件審判の請求は、成り立たない。
サイプレス セミコンダクター コーポレーション
原文
保存
該当なし
2007/04/03
不服
2004 -4764
低抵抗型化合物半導体材料を形成する方法及びその低抵抗型化合物半導体材料を備えた発光ダイオードを製造する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
國聯光電科技股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2007/04/03
不服
2004 -22603
半導体記憶装置及びその制御方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2007/03/19
不服
2004 -25698
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
市川 利光 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2007/03/15
不服
2005 -19696
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/03/13
不服
2005 -13994
電界効果トランジスタの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日産自動車株式会社
原文
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該当なし
2007/03/09
不服
2005 -1025
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2007/03/07
不服
2005 -13408
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
加藤 和詳 その他
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/03/06
不服
2005 -289
半導体装置、およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
古澤 寛 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2007/02/28
不服
2005 -3280
誘電体薄膜の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
青山 葆
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2007/02/19
不服
2003 -25132
導電性ポリマーのパターンおよび電極または電気接点としてのその応用
本件審判の請求は、成り立たない。
間山 進也 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
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パリ条約
2007/02/15
不服
2004 -15023
接点用開口を有する半導体基板に接点を形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
加藤 伸晃 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
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パリ条約
2007/02/07
不服
2005 -7586
プラズマエッチング処理装置及びプラズマエッチング処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクノロジーズ
原文
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該当なし
2007/02/05
不服
2005 -4700
半導体装置、及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2007/02/01
不服
2005 -21136
ヒートシンク
本件審判の請求は、成り立たない。
古河電気工業株式会社
原文
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該当なし
2007/01/30
不服
2005 -11458
半導体チップ、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
大渕 美千栄 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/01/29
不服
2006 -8922
半導体素子の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
波多野 久
株式会社東芝
原文
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該当なし
2007/01/29
不服
2004 -14960
トリプルゲートフラッシュEEPROMメモリとその製造法
本件審判の請求は、成り立たない。
コミッサリア タ レネルジー アトミーク
原文
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該当なし
2007/01/23
不服
2004 -5738
半導体ウェーハを処理するための方法及び装置
本件審判の請求は、成り立たない。
高野 弘晋 その他
トリコン イクイップメンツ リミテッド
原文
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パリ条約
2007/01/22
不服
2004 -9411
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
今江 克実 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/01/22
不服
2004 -14616
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2007/01/22
不服
2005 -1056
エアーギャップを備えたデュアルダマシンの形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
志賀 正武 その他
聯華電子股▲分▼有限公司
原文
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