特許審決検索結果一覧 - 特許審決データベース

会員機能

ランキング

請求人別審判件数

判例データベース

審決データベース

審決検索結果一覧を表示しています。

前の30件

1 2 3 4 5

次の30件

現在の検索キーワード：守安太郎

138 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2008/07/09	不服 2004 -23284	固体電解質燃料電池用燃料極材料およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		財団法人電力中央研究所	原文	保存
該当なし
2008/07/07	不服 2006 -9290	燃料電池装置	本件審判の請求は、成り立たない。	小野新次郎その他	アイダテック・エルエルシー	原文	保存
パリ条約
2008/06/16	不服 2006 -19210	固体高分子型燃料電池システム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社東芝	原文	保存
該当なし
2008/05/09	不服 2006 -28768	超極低炭素鋼の溶製方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		JFEスチール株式会社	原文	保存
該当なし
2007/09/27	訂正 2007 -390084	半導体装置及びその製造方法	特許第3279309号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……	河野哲その他	カシオ計算機株式会社	原文	保存
該当なし
2006/06/21	不服 2003 -4457	異方性導電接続体の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		ソニーケミカル株式会社	原文	保存
該当なし
2006/06/21	不服 2004 -10657	バンプ付電子部品のボンディング方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	岩橋文雄その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/03/29	不服 2004 -2690	テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板	本件審判の請求は、成り立たない。		NEC液晶テクノロジー株式会社	原文	保存
該当なし
2006/02/27	不服 2003 -10609	ボンディングワイヤ用スプールケース	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	細井貞行その他	田中電子工業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/01/05	不服 2003 -13795	半導体装置の実装構造、およびそれを用いた通信装置	本件審判の請求は、成り立たない。	須澤修その他	セイコーエプソン株式会社	原文	保存
該当なし
2005/12/27	異議 2002 -72224	接着剤及び半導体装置	特許第3265244号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。	若林邦彦その他		原文	保存
該当なし
2005/08/30	不服 2004 -3590	電池によりパワー供給される電気自動車のための車載型再充電装置	本件審判の請求は、成り立たない。	風間弘志	シュー,マイケルエス.	原文	保存
進歩性(29条2項) パリ条約
2005/08/23	不服 2003 -16173	ACF接合構造	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	内藤浩樹その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2005/05/11	不服 2003 -17213	電子部品の製造方法および電子部品	本件審判の請求は、成り立たない。	岩橋文雄その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2005/04/20	訂正 2005 -39041	タブデバイスの熱圧着装置および熱圧着方法	特許第2888073号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……	岩橋文雄	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/12/15	異議 2002 -71946	ボンディング方法	訂正を認める。特許第3254956号の請求項1ないし2に係る特許を維……	花輪義男		原文	保存
新規事項の追加
2004/10/08	不服 2003 -4854	回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ソニー株式会社	原文	保存
該当なし
2004/08/31	異議 2002 -72519	半導体装置およびその製造方法	特許第3274619号の請求項1～8に係る特許を取り消す。	森本幸正その他		原文	保存
該当なし
2004/08/18	不服 2003 -12033	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		NECエレクトロニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2004/06/24	訂正 2004 -39073	TAB用スペーステープ	特許第2839704号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……		住友ベークライト株式会社	原文	保存
該当なし
2004/05/31	異議 2001 -73071	CVDにより大面積のガラス基板上に高堆積速度でアモルファスシリコン薄膜を堆積する方法	訂正を認める。特許第3164956号の請求項1ないし8に係る特許を維……	長谷川芳樹その他		原文	保存
該当なし
2004/05/20	不服 2003 -3930	半導体デバイス	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	前田厚司その他	沈明東	原文	保存
該当なし
2004/05/17	異議 2001 -73020	無鉛はんだを使用する相互接続構造	訂正を認める。特許第3163017号の請求項1ないし4、6、7に係る特許……	坂口博その他		原文	保存
該当なし
2004/03/31	不服 2002 -4485	テープキャリアパッケージ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		NECエレクトロニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2004/01/07	異議 2002 -71166	半導体装置	訂正を認める。特許第3225800号の請求項1ないし5に係る特許を維……	宮田金雄その他		原文	保存
新規事項の追加
2003/11/25	異議 2002 -71887	半導体装置およびその製造方法	訂正を認める。特許第3252745号の請求項1ないし2に係る特許を維……			原文	保存
新規事項の追加
2003/10/27	異議 2001 -72330	GaN系半導体の成長方法およびGaN系半導体膜	訂正を認める。特許第3139445号の請求項1ないし19に係る特許を維……	河合信明その他		原文	保存
該当なし
2003/10/06	異議 2003 -70525	半導体素子実装用回路基板	特許第3318498号の請求項1、2に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2003/10/02	異議 2002 -72556	半導体チップおよびそれを用いた半導体装置	特許第3277083号の請求項1～3に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2003/09/09	異議 2001 -71740	化合物半導体エピタキシャル成長方法とそのためのInP基板	訂正を認める。特許第3129112号の請求項1～4に係る特許を維持す……	川瀬茂樹		原文	保存
該当なし

前の30件

1 2 3 4 5

次の30件

プライバシーポリシーセキュリティーポリシー運営会社概要サービスに関しての問い合わせ

ポートフォリオ名を入力して新規に保存　→
既存のポートフォリオを選択して保存　→