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現在の検索キーワード: 守安 太郎

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2000/08/01 異議
1999 -70252 
半導体位置合せ装置 訂正を認める。 特許第2780000号の特許を維持する。     原文 保存
 新規事項の追加  
2000/07/28 異議
1999 -72091 
表面性状の優れた焼付硬化型冷延鋼板の製造方法 特許第2830745号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。 押田 良久 その他     原文 保存
該当なし  
2000/06/19 異議
1998 -74218 
LSI実装構造体及びこれを用いた電子機器 訂正を認める。 特許第2720831号の特許請求の範囲の請求項1及び3…… 作田 康夫 その他     原文 保存
該当なし  
2000/04/10 異議
1999 -72605 
高圧鋳造方法 訂正を認める。 特許第2849312号の特許を維持する。 明田 莞     原文 保存
該当なし  
2000/04/06 異議
1999 -74440 
半導体装置の検査方法 特許第2897754号の請求項1ないし3に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2000/03/10 異議
1999 -70974 
ばね用ステンレス鋼線 特許第2799700号の特許を維持する。 三浦 祐治 その他     原文 保存
 公然実施(29条1項2号)  
2000/03/07 異議
1999 -70840 
半導体集積回路装置 特許第2795270号の特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2000/03/07 異議
1999 -72642 
電子部品の実装構造およびその製造方法 特許第2845218号の請求項1ないし10に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2000/03/07 異議
1999 -71433 
管材の引抜き加工用プラグ及びそのプラグを用いた管材の引抜き加工方法 特許第2811431号の請求項1ないし3に係る特許を取り消す。 穂上 照忠     原文 保存
該当なし  
2000/02/24 異議
1998 -76128 
半導体装置 特許第2768336号の特許を取り消す。 京本 直樹 その他     原文 保存
該当なし  
2000/02/18 異議
1999 -71653 
TAB用フィルムキャリアの製造方法 特許第2816841号の請求項1乃至4に記載された事項により特定される……     原文 保存
該当なし  
2000/02/03 異議
1999 -72136 
回路の接続方法及び半導体チップの接続方法 訂正を認める。 特許第2833111号の特許を維持する。 若林 邦彦     原文 保存
該当なし  
1999/10/12 異議
1998 -74850 
ルーパ制御装置 特許第2740618号の特許を取り消す。 宮田 金雄 その他     原文 保存
該当なし  
1999/09/22 異議
1998 -73999 
電子機器 訂正を認める。 特許第2718412号の特許を維持する。 作田 康夫 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
1999/08/30 異議
1999 -70258 
連続伸線装置の制御システム 特許第2780500号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。 大島 泰甫 その他     原文 保存
該当なし  
1999/08/24 異議
1998 -73458 
ボンディングツール 訂正を認める。 特許第2699954号の請求項1に係る特許を維持する。 河合 信明 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
1999/07/27 異議
1998 -74882 
押出成形による広幅形材の製造方法 特許第2734922号の請求項1ないし5に係る特許を取り消す。 高田 健市 その他     原文 保存
該当なし  
1999/03/10 異議
1998 -71664 
円形断面材の製造方法 特許第2662122号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。 横井 健至     原文 保存
該当なし  

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