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現在の検索キーワード： 酒井 英夫

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/09/11 不服
2005 -16283  		すず-ニッケル合金膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 来間 清志 その他   独立行政法人国立高等専門学校機構   原文 保存
該当なし 　
2007/09/03 不服
2006 -21726  		耐アルカリ性に優れた容器用アルミ箔の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/03 不服
2006 -21728  		耐アルカリ性に優れた容器用アルミ箔の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青山 正和 その他   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/22 不服
2005 -22464  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/21 不服
2004 -26648  		半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体 本件審判の請求は、成り立たない。 今江 克実 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/08/14 不服
2005 -3200  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 稔 その他   ローム株式会社   原文 保存
 相違点の判断 　
2007/06/04 不服
2005 -14546  		めっき鋼板用後処理液、それを用いた後処理めっき鋼板、およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大城 重信 その他   東洋鋼鈑株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/06/04 不服
2005 -1597  		集積回路パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル・コーポレーション   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2007/05/14 不服
2005 -22365  		半導体ウェーハのエッチング方法及びエッチング装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2007/05/01 不服
2005 -644  		化合物半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/04/26 不服
2005 -18934  		電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 竹腰 昇 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/04/10 不服
2005 -18273  		薬液処理装置およびそれを用いたデバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/29 不服
2005 -9935  		陽極酸化の制御方法および陽極酸化装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 惠清   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/28 不服
2005 -202  		表面外観および耐レトルト処理性に優れたティンフリー鋼板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 綿貫 達雄   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/28 不服
2004 -26540  		めっき前処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 堀田 信太郎   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし 　
2007/03/26 不服
2004 -15275  		半導体発光素子 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/26 不服
2005 -647  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   オリンパス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/14 不服
2005 -9287  		非酸性ニッケルめっき浴及び該めっき浴を用いためっき方法 本件審判の請求は、成り立たない。 箱田 篤 その他   ディップソール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/07 不服
2005 -18914  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2007/02/15 不服
2005 -17956  		半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅村 肇 その他   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/13 不服
2005 -12659  		ニッケル、コバルト、ニッケル合金又はコバルト合金のめっきを形成する電気めっき方法 本件審判の請求は、成り立たない。 杉村 興作 その他   ディルメル ヘンリク タン ペーター トーベン メラー ペル   原文 保存
 パリ条約 　
2007/01/30 不服
2004 -12246  		半田接続型熱伝導体を有するボールグリッドアレイ集積回路パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2007/01/29 不服
2005 -3477  		下側に設けられた接触部を有する半導体構成素子 本件審判の請求は、成り立たない。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約 　
2007/01/09 不服
2004 -26042  		基板処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/25 不服
2004 -25176  		半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/25 不服
2004 -8185  		外部端子付半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/19 不服
2004 -7653  		塗型剤組成物 本件審判の請求は、成り立たない。 古谷 聡 その他   花王株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/04 不服
2004 -25126  		配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/01 不服
2004 -25658  		エッチング液 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 斎藤 健治 その他   ダイキン工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/22 不服
2004 -3688  		ピン立設樹脂製基板、ピン立設樹脂製基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 富澤 孝 その他   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　

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