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市川 篤
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2009/04/06
不服
2007 -29315
クリーニング用ツール
本件審判の請求は、成り立たない。
ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイション
原文
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該当なし
2009/03/24
不服
2007 -21421
電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2009/03/04
不服
2007 -12689
半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法ならびに半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
日立電線株式会社
原文
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該当なし
2008/11/27
不服
2006 -5346
半導体装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2008/10/31
無効
2008 -800013
半導体素子の実装方法及び金属ペースト
訂正を認める。 特許第3638486号の請求項1?5に係る発明についての……
小杉 良二 その他
ハリマ化成株式会社
原文
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明確性 進歩性(29条2項)
2008/10/07
不服
2006 -10708
チタン合金ねじ部品の製造方法とそれを用いたチタン合金ねじ部品
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東尾 正博 その他
株式会社エスディーシー 株式会社田中
原文
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該当なし
2008/09/04
不服
2005 -24394
耐摩耗性に優れる温熱間鍛造用金型
本件審判の請求は、成り立たない。
日立金属株式会社
原文
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該当なし
2008/06/17
不服
2007 -16775
接着性、加工性、化成処理性および溶接性に優れたプレス加工用亜鉛系めっき鋼板およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友金属工業株式会社
原文
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該当なし
2008/04/30
不服
2005 -17872
ワイヤボンディングに使用するキャピラリの構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東野 正 その他
ローム株式会社
原文
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該当なし
2008/02/18
不服
2005 -24613
ボンディングパット及び半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大塚 康弘 その他
三星電子株式会社
原文
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該当なし
2008/01/18
不服
2005 -4617
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
田中 達也 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2007/09/28
不服
2005 -4006
ワイヤボンディング端子とその形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
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該当なし
2007/08/27
不服
2004 -26180
ボンディング方法およびその装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東レエンジニアリング株式会社
原文
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該当なし
2007/08/08
不服
2004 -15791
金属ペーストの印刷方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2007/05/07
不服
2005 -2909
ウェハのハンドリング及び処理システム
本件審判の請求は、成り立たない。
エーディーイー コーポレーション
原文
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分割出願(出願分割)
2007/04/25
不服
2005 -290
電界効果トランジスタチップの実装構造
本件審判の請求は、成り立たない。
田中 達也 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2007/01/09
不服
2005 -11719
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2006/12/07
不服
2004 -20822
半導体装置と配線基板との実装体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/11/16
不服
2004 -922
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
矢野 敏雄 その他
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
原文
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該当なし
2006/11/09
不服
2005 -4159
接続構造体の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
原文
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該当なし
2006/09/27
不服
2004 -19097
半導体チップの実装方法
本件審判の請求は、成り立たない。
塩谷 隆嗣 その他
ローム株式会社
原文
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該当なし
2006/09/20
不服
2004 -9811
半導体電子部品の製造方法およびウエハ
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2006/09/19
不服
2004 -11362
繰り返し構造を有する物体の位置測定方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
横河電機株式会社
原文
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該当なし
2006/08/30
不服
2004 -14316
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐藤 泰和 その他
株式会社東芝
原文
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該当なし
2006/08/04
不服
2004 -6972
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
筒井 大和
株式会社ルネサステクノロジ 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
原文
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該当なし
2006/08/04
不服
2004 -20262
バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2006/07/03
不服
2004 -10014
半導体ウェハ、半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
吉田 茂明 その他
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2006/06/06
不服
2004 -37
TABテープの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日立電線株式会社
原文
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該当なし
2006/05/22
不服
2003 -21951
フィルムキャリアテ-プ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
宇部興産株式会社
原文
保存
該当なし
2006/05/22
不服
2003 -22404
LOC用テ-プ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
宇部興産株式会社
原文
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該当なし
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