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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/04/06 不服
2007 -29315 
クリーニング用ツール 本件審判の請求は、成り立たない。   ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2009/03/24 不服
2007 -21421 
電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/03/04 不服
2007 -12689 
半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法ならびに半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/27 不服
2006 -5346 
半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2008/10/31 無効
2008 -800013 
半導体素子の実装方法及び金属ペースト 訂正を認める。 特許第3638486号の請求項1?5に係る発明についての…… 小杉 良二 その他   ハリマ化成株式会社   原文 保存
 明確性  進歩性(29条2項)  
2008/10/07 不服
2006 -10708 
チタン合金ねじ部品の製造方法とそれを用いたチタン合金ねじ部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 東尾 正博 その他   株式会社エスディーシー 株式会社田中   原文 保存
該当なし  
2008/09/04 不服
2005 -24394 
耐摩耗性に優れる温熱間鍛造用金型 本件審判の請求は、成り立たない。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/17 不服
2007 -16775 
接着性、加工性、化成処理性および溶接性に優れたプレス加工用亜鉛系めっき鋼板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/30 不服
2005 -17872 
ワイヤボンディングに使用するキャピラリの構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 東野 正 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/02/18 不服
2005 -24613 
ボンディングパット及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塚 康弘 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/18 不服
2005 -4617 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 達也 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/28 不服
2005 -4006 
ワイヤボンディング端子とその形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/27 不服
2004 -26180 
ボンディング方法およびその装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/08 不服
2004 -15791 
金属ペーストの印刷方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/05/07 不服
2005 -2909 
ウェハのハンドリング及び処理システム 本件審判の請求は、成り立たない。   エーディーイー コーポレーション   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2007/04/25 不服
2005 -290 
電界効果トランジスタチップの実装構造 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 達也 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/01/09 不服
2005 -11719 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/07 不服
2004 -20822 
半導体装置と配線基板との実装体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本テキサス・インスツルメンツ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/11/16 不服
2004 -922 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 矢野 敏雄 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2006/11/09 不服
2005 -4159 
接続構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/27 不服
2004 -19097 
半導体チップの実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 塩谷 隆嗣 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/20 不服
2004 -9811 
半導体電子部品の製造方法およびウエハ 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2006/09/19 不服
2004 -11362 
繰り返し構造を有する物体の位置測定方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   横河電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/30 不服
2004 -14316 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐藤 泰和 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/08/04 不服
2004 -6972 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 筒井 大和   株式会社ルネサステクノロジ 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ   原文 保存
該当なし  
2006/08/04 不服
2004 -20262 
バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/03 不服
2004 -10014 
半導体ウェハ、半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 茂明 その他   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2006/06/06 不服
2004 -37 
TABテープの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/22 不服
2003 -21951 
フィルムキャリアテ-プ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   宇部興産株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/22 不服
2003 -22404 
LOC用テ-プ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   宇部興産株式会社   原文 保存
該当なし  

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