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小山 和俊
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2018/09/26
不服
2017 -9653
キャパシタ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
名古屋国際特許業務法人
エナジー・ストレージ・マテリアルズ合同会社 日本特殊陶業株式会社
原文
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該当なし
2018/07/02
不服
2017 -7915
電子デバイス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
谷川 徹
セイコーインスツル株式会社
原文
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該当なし
2018/05/29
不服
2017 -7446
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
緒方 和文 その他
ロンギチュード セミコンダクター エスエイアールエル
原文
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該当なし
2018/04/24
不服
2017 -541
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河野 直樹 その他
株式会社東芝 東芝インフラシステムズ株式会社
原文
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該当なし
2018/04/23
不服
2017 -3314
三次元集積回路積層体
本件審判の請求は、成り立たない。
遠坂 啓太 その他
三菱ケミカル株式会社
原文
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該当なし
2018/04/17
不服
2016 -14583
電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール(MCM)パワー・カッド・フラット・ノーリード(PQFN)半導体パッケージ
本件審判の請求は、成り立たない。
インターナショナル レクティフィアー コーポレイション
原文
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該当なし
2018/04/16
不服
2016 -18152
異なるサイズを有する複数の半導体チップが積層された半導体素子とそれを備えたマルチチップパッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三星電子株式会社
原文
保存
該当なし
2018/04/04
異議
2017 -700723
熱伝導性樹脂成形品
特許第6068733号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正……
森貞 好昭 その他
原文
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該当なし
2018/01/09
不服
2017 -1834
半導体素子用リードフレーム、樹脂付半導体素子用リードフレームおよび半導体装置、並びに、半導体素子用リードフレームの製造方法、樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
永井 浩之 その他
大日本印刷株式会社
原文
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該当なし
2017/12/25
不服
2016 -18565
プロセス均一性及び熱消散を改善するダミーTSV(スルーシリコンビア)
本件審判の請求は、成り立たない。
早川 裕司 その他
アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2017/11/08
不服
2016 -8454
電力用半導体モジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大岩 増雄 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2017/10/30
不服
2016 -8829
共通集積回路(IC)上にブートストラップダイオードを有するパワー・カッド・フラット・ノーリード(PQFN)パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
インターナショナル レクティフィアー コーポレイション
原文
保存
該当なし
2017/10/02
不服
2016 -13954
ヒートシンク、及び、空気調和装置
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニックIPマネジメント株式会社
原文
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該当なし
2017/09/22
不服
2015 -14399
真空可変コンデンサ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
コメット アクチェンゲゼルシャフト
原文
保存
該当なし
2017/09/20
不服
2016 -8623
シングルシャントインバータ回路に含まれるパワー・カッド・フラット・ノーリード(PQFN)パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
インターナショナル レクティフィアー コーポレイション
原文
保存
該当なし
2017/09/11
不服
2016 -13688
コンピューティングシステムおよびその方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
インテル・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2017/07/18
不服
2016 -7925
多相電力段用のリードフレームアイランドを備えたパワー・カッド・フラット・ノーリード(PQFN)半導体パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
インターナショナル レクティフィアー コーポレイション
原文
保存
該当なし
2017/07/11
不服
2016 -15326
パッケージ構造及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
恆勁科技股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2017/07/11
不服
2016 -11040
樹脂封止型半導体装置、リードフレーム、半導体装置付き配線基板および半導体装置付き配線基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
朝倉 悟 その他
大日本印刷株式会社
原文
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該当なし
2017/05/26
不服
2015 -22787
集積回路、パッケージ設計および検証のサイクル時間を最適化し、短縮する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村山 靖彦
クアルコム,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2017/05/19
異議
2017 -700077
パワー半導体装置
特許第5989124号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。
大岩 増雄 その他
原文
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該当なし
2017/04/18
不服
2016 -8289
積層パッケージの製造システムおよび製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
鎌田 健司
パナソニックIPマネジメント株式会社
原文
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該当なし
2017/04/10
不服
2016 -1324
積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造及び積層セラミックキャパシタの包装体
本件審判の請求は、成り立たない。
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
原文
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該当なし
2017/03/21
不服
2016 -1593
放熱材料及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
加藤 隆夫 その他
富士通株式会社
原文
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該当なし
2017/01/23
不服
2016 -3864
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2017/01/17
不服
2016 -2749
半導体装置及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
松沼 泰史 その他
新電元工業株式会社
原文
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該当なし
2016/12/12
不服
2015 -21432
パッケージ基板ユニットの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2016/10/18
不服
2015 -19439
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2016/10/12
不服
2015 -15694
半導体装置およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
倉谷 泰孝 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2016/09/05
不服
2015 -14195
伝送線路、集積回路搭載装置および通信機モジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
伊坪 公一 その他
富士通株式会社
原文
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