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現在の検索キーワード: 小川 将之

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/06/09 異議
2019 -701064 
半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 特許第6539336号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 飯田 理啓 その他     原文 保存
該当なし  
2021/06/09 不服
2020 -14522 
IGBT半導体構造 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 森田 拓 その他   3-5 パワー エレクトロニクス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2021/06/02 不服
2019 -14298 
リソ・フリーズ・リソ・エッチプロセスを用いる伸長コンタクト 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/06/02 不服
2020 -14612 
熱電材料、熱電素子、光センサおよび熱電材料の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/06/02 不服
2020 -3600 
炭化ケイ素半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 飯田 雅人 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2021/05/26 不服
2020 -14258 
イオン注入システム中のイオン源の寿命および性能を向上させる方法および装置 本件審判の請求は,成り立たない。   インテグリス・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2021/05/20 不服
2020 -8501 
液処理装置及び液処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 森 秀行 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/17 不服
2020 -9028 
チエノアセンの単結晶性有機半導体膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   パイクリスタル株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/12 不服
2020 -6517 
電気セラミック構成素子、とりわけ多層圧電アクチュエータ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上島 類 その他   コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2021/05/10 不服
2020 -5931 
固体撮像装置、電子機器、及び、固体撮像装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニーグループ株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/10 不服
2020 -10346 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 渡辺 和昭 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/05/10 不服
2020 -13649 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エイブリック株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2020 -9775 
半導体装置、半導体装置の製造方法、電源装置及び増幅器 本件審判の請求は、成り立たない。 伊東 忠重   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2019 -8580 
半導体デバイス、シリコンウェハ、及びシリコンウェハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   インフィネオン テクノロジーズ アーゲー   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2020 -11594 
多層半導体デバイス作製時の低温層転写方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山田 卓二   グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2021/04/28 不服
2020 -8657 
半導体基板の製造方法、光電変換素子の製造方法および光電変換素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 浩二   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/26 不服
2020 -11958 
化合物半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/26 不服
2020 -4146 
レーザー処理及び温度誘導ストレスを用いた複合ウェハー製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 森田 拓 その他   ジルテクトラ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2021/04/26 不服
2020 -9388 
半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 野々部 泰平 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -4635 
積層構造体およびその製造方法、半導体装置ならびに結晶膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社FLOSFIA   原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -12565 
構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福岡 昌浩 その他   住友化学株式会社 株式会社サイオクス   原文 保存
該当なし  
2021/04/21 不服
2020 -8993 
半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/04/14 不服
2020 -3637 
半導体デバイス構造およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山ノ井 傑 その他   スウェガン、アクチボラグ   原文 保存
該当なし  
2021/04/07 不服
2020 -8258 
半導体装置及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/03/30 不服
2020 -8590 
SiC層を備えた半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   エア・ウォーター株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/03/30 不服
2020 -5770 
室温金属直接ボンディング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河野 直樹 その他   インベンサス・ボンディング・テクノロジーズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2021/03/30 不服
2020 -11739 
高出力素子 本件審判の請求は、成り立たない。 特許業務法人スズエ国際特許事務所   東芝インフラシステムズ株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2021/03/30 不服
2020 -7286 
電気流路、該電気流路を含む電子デバイス及び導電体、並びに該導電体を含む回路 本件審判の請求は、成り立たない。   アバブ ハイツ(ピーティーワイ.)リミテッド   原文 保存
該当なし  
2021/03/30 不服
2020 -11790 
半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2021/03/30 不服
2020 -3478 
構成独立型のガス供給システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  

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