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現在の検索キーワード： 小川 将之

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2020/12/21 不服
2020 -5101  		浮遊ゲート、ワード線及び消去ゲートを有する分割ゲート型不揮発性メモリセル 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上杉 浩 その他   シリコン ストーリッジ テクノロージー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/12/16 不服
2020 -1987  		保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西澤 和純 その他   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/12/15 不服
2020 -3293  		高温超電導線材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 正林 真之   コリア エレクトロテクノロジー リサーチ インスティテュート   原文 保存
該当なし 　
2020/12/15 不服
2020 -4055  		多結晶シリコンCVDダイヤモンドを含む化合物半導体デバイス構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦 その他   アールエフエイチアイシー コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2020/12/14 不服
2019 -13402  		炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/12/14 不服
2019 -12946  		アフターコロージョン抑制処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   サムコ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/12/09 不服
2020 -4924  		半導体装置、電力変換装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/12/02 不服
2019 -17395  		機器用配線集合体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/11/30 不服
2019 -6641  		半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2020/11/25 不服
2020 -5490  		ALD反応炉における基板の装填 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   ピコサン オーワイ   原文 保存
該当なし 　
2020/11/24 不服
2019 -16201  		ドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セントラル硝子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/11/18 不服
2019 -14132  		階段ステップ構造を含む半導体デバイス構造を形成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青木 宏義 その他   マイクロン テクノロジー,インク.   原文 保存
該当なし 　
2020/11/18 不服
2019 -12935  		積層された支持リングを備えるウエハシッパー 本件審判の請求は、成り立たない。 恩田 博宣 その他   インテグリス・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/11/18 不服
2019 -13067  		炭化珪素半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/11/11 不服
2020 -5281  		基板処理装置及び基板移送方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 伊東 忠彦   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/11/10 不服
2019 -15788  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2020/11/10 不服
2020 -3232  		プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/10/26 不服
2019 -8702  		半導体用ウエハ加工用粘着テープ 本件審判の請求は,成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/10/26 不服
2019 -15070  		バッチパッケージング低ピンカウント埋め込み半導体チップの構造及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社   原文 保存
該当なし 　
2020/10/21 不服
2019 -4176  		半導体デバイスおよび製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 関口 一哉 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2020/10/20 不服
2019 -17254  		真空処理装置、搬出入室 本件審判の請求は、成り立たない。 日比野 幸信 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2020/10/19 不服
2019 -7681  		研磨用濡れ剤及び研磨液組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人快友国際特許事務所   株式会社フジミインコーポレーテッド 東亞合成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/10/19 不服
2019 -5542  		太陽電池及び半導体製造用の噴射可能なインク 本件審判の請求は、成り立たない。 流 良広 その他   アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/10/15 不服
2019 -14632  		ガラス基板の検査装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   東朋テクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/10/07 不服
2020 -724  		3Dフラッシュメモリ応用のための誘電体金属スタック 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/10/05 異議
2020 -700461  		半導体製造用部品、複合体コーティング層を含む半導体製造用部品及びその製造方法 特許第6630025号の請求項1ないし15に係る特許を維持する。 田中 伸次 その他     原文 保存
該当なし 　
2020/09/30 不服
2020 -336  		ファセット付き内面を有する保持リング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/09/30 不服
2019 -5859  		クロスポイントメモリと、その製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大菅 義之 その他   マイクロン テクノロジー,インク.   原文 保存
該当なし 　
2020/09/30 不服
2019 -14236  		熱電式ボタンを備えた時計 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 山川 茂樹 その他   ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/09/23 不服
2020 -1006  		低K及びその他の誘電体膜をエッチングするための処理チャンバ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　

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