審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード: 小野田 達志

319 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/07/23 不服
2008 -31685 
フェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法 本件審判の請求は、成り立たない。 越智 隆夫 その他   エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2010/07/13 不服
2008 -6672 
化学的機械的研摩に用いられる懸濁液用の緩衝液 本件審判の請求は、成り立たない。 太田 顕学 その他   バスフ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2010/07/12 不服
2008 -19326 
ろう付け方法 本件審判の請求は、成り立たない。 野々部 泰平   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2010/07/02 不服
2008 -14119 
水性砥粒分散媒組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小島 清路 その他   ユシロ化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/06/25 不服
2008 -25444 
半導体ウェーハのラッピング方法およびその装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2010/05/24 不服
2008 -17549 
半導体ウエハへの保護テープ貼付方法及び貼付装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/05/10 不服
2008 -30488 
マイクロエレクトロニック基体から材料を化学的に、機械的に、及び/または、電解的に除去する方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 大塚 文昭 その他   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし  
2010/04/14 不服
2008 -25670 
半導体ウェーハの露出面を研磨する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 光雄 その他   スリーエム カンパニー   原文 保存
該当なし  
2010/03/26 不服
2008 -9302 
貴金属のための磨き組成物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 古賀 哲次 その他   キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2010/03/15 不服
2008 -17923 
半導体素子内の異なる導電層を研磨する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 本田 淳   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2010/03/15 不服
2008 -17733 
鏡面半導体ウェーハの製造方法、半導体ウェーハ用研磨スラリの製造方法および半導体ウェーハ用研磨スラリ 本件審判の請求は、成り立たない。 木村 高久   SUMCO TECHXIV株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/03/09 不服
2008 -15636 
金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/03/09 不服
2008 -17556 
鏡面半導体ウェーハの製造方法および半導体ウェーハ用研磨スラリ 本件審判の請求は、成り立たない。 木村 高久   SUMCO TECHXIV株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/03/01 不服
2008 -14543 
半導体ウェーハの両面研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。 安倍 逸郎   株式会社ディスコ 株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2010/02/15 不服
2008 -14801 
半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法 本件審判の請求は、成り立たない。 西元 勝一 その他   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/02/03 不服
2008 -18674 
半導体ウエーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 好宮 幹夫   信越半導体株式会社 長野電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/13 不服
2008 -11920 
加熱装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 哲也 その他   株式会社タムラエフエーシステム 株式会社タムラ製作所   原文 保存
該当なし  
2009/10/26 不服
2008 -9279 
金属/可撓性ゴム膜積層体よりなる基板保持材の成型方法並びに基板キャリア 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社岡本工作機械製作所   原文 保存
該当なし  
2009/09/18 不服
2007 -33834 
ワイヤ放電加工用電極線 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   サンエツ金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/14 不服
2007 -31794 
銅ベース材料の層の機械化学研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥村 義道 その他   エイゼット・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2009/08/26 不服
2007 -10990 
化学機械的研磨系 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 古賀 哲次 その他   キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション   原文 保存
 パリ条約  
2009/08/17 不服
2007 -9705 
はんだ付け方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本電熱計器株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2009/06/08 不服
2008 -172 
化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 本件審判の請求は、成り立たない。 鈴木 俊一郎   JSR株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2009/06/02 不服
2008 -8855 
半導体デバイス及び半導体デバイス製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 稔   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/05/20 不服
2007 -15868 
半導体集積回路装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2009/05/18 不服
2008 -6733 
ワイヤ放電加工用電極線 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/05/12 不服
2008 -6395 
加熱炉装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 樺澤 襄 その他   株式会社タムラ製作所 株式会社タムラエフエーシステム   原文 保存
該当なし  
2009/04/15 不服
2007 -27650 
ウェーブ形状のグルーブを有する化学的機械的研磨パッド 本件審判の請求は、成り立たない。 宮崎 嘉夫 その他   エスケーシー カンパニー,リミテッド   原文 保存
該当なし  
2009/04/01 不服
2008 -19851 
ハニカム体の製造方法およびろう付けハニカム体 本件審判の請求は、成り立たない。   エミテック ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンス テクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約  
2009/03/18 不服
2007 -33872 
化学機械研磨用水系分散体及び化学機械研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 都築 美奈 その他   JSR株式会社   原文 保存
該当なし  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ