| 審決年月日 |
審判番号 |
発明・考案の名称 |
結論 |
代理人 |
請求人 |
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2014/06/03
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不服
2013
-17393
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レイヤ転送プロセス用の基板強化方法および結果のデバイス
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本件審判の請求は,成り立たない。
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山川 政樹
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シリコン ジェネシス コーポレーション
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原文
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保存
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該当なし
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2014/06/02
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不服
2013
-15082
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保護層が設けられた圧電コンポーネントおよび該圧電コンポーネントの製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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久野 琢也
その他
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シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
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原文
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保存
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該当なし
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2014/06/02
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不服
2013
-23194
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積層型圧電アクチュエータ
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本件審判の請求は、成り立たない。
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NECトーキン株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/22
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不服
2013
-17050
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回路部材接続用接着剤及び半導体装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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長谷川 芳樹
その他
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日立化成株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/22
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不服
2013
-22437
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電子素子及びその製造方法、並びに表示装置
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本件審判の請求は,成り立たない。
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加藤 和詳
その他
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富士フイルム株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/21
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不服
2013
-9750
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アンテナモジュール
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本件審判の請求は,成り立たない。
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ソニー株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/20
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不服
2013
-15836
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薄膜のハイ・スループット結晶化
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本件審判の請求は、成り立たない。
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西島 孝喜
その他
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ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/19
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不服
2014
-3374
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圧電素子および電子機器
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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奥田 誠司
その他
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パナソニック株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/15
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不服
2013
-18223
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半導体装置およびその製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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内野 則彰
その他
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セイコーインスツル株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/09
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不服
2014
-2080
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低角度オフカット炭化ケイ素結晶上の安定なパワーデバイス
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本件審判の請求は、成り立たない。
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クリー インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2014/05/01
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不服
2013
-8723
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2元のIII族窒化物をベースとする高電子移動度トランジスタおよびその製造方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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クリー インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/30
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不服
2013
-14032
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ビア構造とそれを形成するビアエッチングプロセス
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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濱田 初音
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/28
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不服
2013
-14640
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デバイス、方法(MIMキャパシタおよびその製造方法)
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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間山 進也
その他
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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/18
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不服
2013
-15179
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電気接続箱一体型メータ
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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矢崎総業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/15
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不服
2012
-25816
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N-チャネルトランジスタ
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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小谷 悦司
その他
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ケンブリッジ・エンタープライズ・リミテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/15
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不服
2013
-11812
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セラミック多層構成素子
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本件審判の請求は、成り立たない。
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アインゼル・フェリックス=ラインハルト
その他
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エプコス アクチエンゲゼルシャフト
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/11
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不服
2012
-25348
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無線ICタグ読み取り装置
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社ユニバーサルエンターテインメント
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/11
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不服
2013
-21767
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半導体装置とその製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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須藤 章
その他
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株式会社東芝
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/02
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不服
2013
-17248
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電気デバイス
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本件審判の請求は,成り立たない。
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テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル)
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原文
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保存
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該当なし
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2014/04/01
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不服
2013
-5876
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銅柱バンプ上の金属間化合物の接合のための方法と構造
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本件審判の請求は,成り立たない。
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池田 憲保
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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原文
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保存
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該当なし
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2014/03/31
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不服
2013
-11093
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クライオスタットの内槽の製法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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鈴木 三義
その他
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大陽日酸株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/03/28
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不服
2013
-13142
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ナノ構造をベースとしたパッケージの相互接続
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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伊東 忠重
その他
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インテル コーポレイション
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原文
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保存
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該当なし
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2014/03/27
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不服
2013
-15631
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埋め込みビットラインの形成方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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三星電子株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/03/25
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不服
2014
-1980
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圧電薄膜素子及び圧電薄膜デバイス
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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清野 仁
その他
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日立金属株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/03/24
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不服
2013
-23540
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圧電アクチュエータの製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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黒木 義樹
その他
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TDK株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/03/17
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不服
2013
-16548
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導電ペースト及びそれを用いた積層型セラミック素子の製造方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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長谷川 芳樹
その他
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TDK株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/03/10
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不服
2013
-20046
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掴線器
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本件審判の請求は、成り立たない。
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株式会社永木精機
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原文
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保存
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該当なし
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2014/02/24
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不服
2012
-10045
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歪み、反り、及びTTVが少ない75ミリメートル炭化珪素ウェハ
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本件審判の請求は、成り立たない。
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富田 博行
その他
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クリー インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2014/02/20
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不服
2013
-13121
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半導体デバイスの実装方法、半導体素子モジュールおよび電子情報機器
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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大塩 竹志
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シャープ株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2014/02/18
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不服
2013
-13027
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情報処理装置および方法、並びにプログラム
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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ソニー株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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