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城所 宏
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/10/25
不服
2003 -6453
検査システム、解析ユニット及び電子デバイスの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2006/10/25
不服
2004 -15744
加工性と加工部耐食性に優れた表面処理鋼板及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
苫米地 正敏
JFEスチール株式会社 JFE鋼板株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/24
不服
2005 -5513
GaN系半導体デバイスの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/23
不服
2004 -12369
連続式酸洗冷間圧延設備とその操業方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/10/20
不服
2005 -7924
化合物半導体素子の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐久間 剛
富士フイルムホールディングス株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/17
不服
2005 -11864
半導体素子の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
武 顕次郎 その他
株式会社日立ハイテクノロジーズ 株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/10/17
不服
2004 -13408
スラブの溶削手入れ方法
本件審判の請求は、成り立たない。
JFEスチール株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/17
不服
2003 -8576
ドライエッチングにおける基板入射イオンのエネルギー制御方法及び装置
本件審判の請求は、成り立たない。
森田 哲二 その他
株式会社アルバック 株式会社アドテック プラズマ テクノロジー
原文
保存
該当なし
2006/10/16
不服
2005 -5214
セラミックス-金属複合回路基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
澤木 紀一
同和鉱業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/13
不服
2005 -16689
成膜装置および太陽電池
本件審判の請求は、成り立たない。
富士電機ホールディングス株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/13
不服
2004 -4595
プラズマのための接地路を提供する電極構造を具えたプラズマ反応器、及び同プラズマ反応器を製造する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
西尾 務 その他
マイクロン テクノロジー, インク.
原文
保存
該当なし
2006/10/12
不服
2004 -10952
マグネシウム合金成形部品の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/04
不服
2004 -4997
半導体製造装置および半導体製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/10/02
不服
2003 -955
H形鋼のフランジ冷却装置
本件審判の請求は、成り立たない。
小林 久夫 その他
JFEスチール株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/28
不服
2005 -17393
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
小栗 昌平 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/28
不服
2003 -7811
半導体加工チャンバとその制御方法
本件審判の請求は、成り立たない。
華邦電子股▲ふん▼有限公司
原文
保存
該当なし
2006/09/28
不服
2005 -6185
金属含有層を構造化する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
矢野 敏雄 その他
インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト
原文
保存
該当なし
2006/09/27
不服
2004 -19097
半導体チップの実装方法
本件審判の請求は、成り立たない。
吉田 稔 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/26
不服
2004 -6662
成膜方法及び半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
岡本 啓三
株式会社半導体プロセス研究所 キヤノンマーケティングジャパン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/20
不服
2004 -8283
溶融残鋼排出可能な3層式スライドバルブ
本件審判の請求は、成り立たない。
森田 哲二 その他
株式会社神戸製鋼所 品川白煉瓦株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/20
不服
2005 -3012
押出し金型とその製造法
本件審判の請求は、成り立たない。
ヴェファ・ジンゲン・ゲー・エム・ベー・ハー
原文
保存
該当なし
2006/09/19
不服
2004 -12120
回路組立体および集積回路デバイスに放熱器を接続する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
本宮 照久 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2006/09/19
不服
2004 -7852
半導体用ヒートシンク
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社アライドマテリアル
原文
保存
該当なし
2006/09/19
不服
2004 -23778
パワーMOSFETの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
分割出願(出願分割)
2006/09/13
不服
2004 -1702
遮熱コーティング材、それを適用したガスタービン部材およびガスタービン
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三菱重工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/11
不服
2003 -22671
半導体の保護膜の形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
独立行政法人理化学研究所
原文
保存
該当なし
2006/09/07
不服
2004 -19353
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/09/06
不服
2003 -13931
半導体用銅系リード材の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
古河電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/01
不服
2003 -9450
半導体素子
本件審判の請求は、成り立たない。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/31
不服
2004 -8131
連続鋳造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
穂上 照忠
住友金属工業株式会社
原文
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該当なし
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