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現在の検索キーワード： 早川 朋一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2013/08/27 不服
2012 -22159  		誘電体スタック及びそれを備える相互接続構造体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上野 剛史 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/07/30 不服
2012 -17489  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/05/23 不服
2012 -13853  		犠牲マスキング構造を用いた半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 深見 久郎 その他   スパンション エルエルシー   原文 保存
該当なし 　
2013/05/20 不服
2012 -9800  		半導体デバイスおよびSiCトランジスタ 本件審判の請求は、成り立たない。 浅村 皓 その他   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2013/05/17 不服
2012 -11980  		回路の配線構造および集積回路の配線構造の製作方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 太佐 種一 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2013/04/25 不服
2011 -23391  		金属を堆積させる方法、金属を堆積させるツール、配線を形成する方法及びプラズマスパッタリアクタ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 熊倉 禎男 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2013/03/18 不服
2011 -26789  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/03/13 不服
2012 -9284  		多層微細配線構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 木下 茂   独立行政法人産業技術総合研究所 株式会社ピーアイ技術研究所   原文 保存
該当なし 　
2013/03/12 不服
2011 -23192  		銅技術相互接続構造を使用する集積回路デバイス用のアルミニウム・パッド電力バスおよび信号ルーティング技術 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡部 正夫 その他   アギア システムズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2013/02/14 不服
2012 -497  		半導体デバイスおよび整流装置 本件審判の請求は、成り立たない。 久野 琢也 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2013/01/25 不服
2012 -797  		半導体装置及びその使用乃至製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 久野 琢也 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2013/01/16 不服
2012 -5918  		半導体素子のボンディングパッド構造の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/11/07 不服
2011 -11271  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/11/01 不服
2011 -17324  		半導体集積回路を製造する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 園田 吉隆   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2012/09/04 不服
2011 -12934  		高電圧スイッチング素子を構成するマイクロエレクトロニクス素子構造およびそれを形成するための方法 本件審判の請求は,成り立たない。 田中 光雄 その他   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2012/08/02 不服
2011 -8583  		ゲート電荷が低いトレンチ金属酸化膜半導体電界効果トランジスタデバイス及びその製造方法。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊賀 誠司 その他   ゼネラル セミコンダクター,インク.   原文 保存
該当なし 　
2012/07/24 不服
2011 -10577  		高出力ダイヤモンド半導体素子 本件審判の請求は、成り立たない。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし 　
2012/07/04 不服
2011 -10576  		高出力ダイヤモンド半導体素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし 　
2012/06/11 不服
2011 -8571  		半導体基板内に狭いトレンチを形成する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 藤井 稔也 その他   ゼネラル セミコンダクター,インク.   原文 保存
該当なし 　
2012/06/05 不服
2011 -13855  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 来山 幹雄   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/05/31 不服
2010 -21999  		相互接続構造体およびその形成方法(エレクトロマイグレーション耐性強化のための相互接続構造体) 本件審判の請求は,成り立たない。 太佐 種一 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2012/05/28 不服
2010 -2554  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 深見 久郎 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2012/05/07 不服
2010 -19351  		縦形MOSトランジスタの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内野 則彰 その他   セイコーインスツル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/05/07 不服
2010 -19350  		縦形MOSトランジスタ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 木村 信行 その他   セイコーインスツル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/01/31 不服
2011 -724  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 天城 聡   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2011/12/28 不服
2010 -11065  		半導体集積回路および半導体装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 大垣 孝   ラピスセミコンダクタ宮城株式会社 ラピスセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/25 不服
2009 -7600  		オーミック電極の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/08/10 不服
2009 -10662  		半導体素子の配線形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 柴田 明夫 その他   株式会社ハイニックスセミコンダクター   原文 保存
該当なし 　
2011/02/25 不服
2010 -23800  		電子デバイス用基板及び電子デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   有限会社ナプラ   原文 保存
該当なし 　
2011/02/22 不服
2007 -24206  		半導体素子のコンタクトプラグ形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 志賀 正武 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　

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