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現在の検索キーワード：大嶋洋一

391 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2006/01/05	不服 2004 -8712	プラズマ生成装置	本件審判の請求は、成り立たない。	作田康夫	株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
2006/01/05	不服 2003 -4406	薄膜エピタキシャルウェーハおよびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社SUMCO	原文	保存
該当なし
2006/01/05	不服 2003 -4405	エピタキシャルウェ-ハの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社SUMCO	原文	保存
該当なし
2006/01/05	不服 2003 -4407	薄膜エピタキシャルウェーハの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社SUMCO	原文	保存
該当なし
2006/01/05	不服 2004 -3866	高周波集積回路装置及びこれを用いた高周波回路	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	竹内宏その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/01/05	不服 2003 -13795	半導体装置の実装構造、およびそれを用いた通信装置	本件審判の請求は、成り立たない。	藤綱英吉その他	セイコーエプソン株式会社	原文	保存
該当なし
2005/12/26	不服 2002 -6984	標準化されたボンディング場所の方法と装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		マイクロンテクノロジーインコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2005/12/20	不服 2003 -7638	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	川崎実夫	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2005/12/20	不服 2003 -6464	プラズマ処理方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	小川勝男	株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
2005/12/19	不服 2003 -18622	基板処理装置および基板処理方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	川崎実夫	大日本スクリーン製造株式会社	原文	保存
該当なし
2005/12/14	不服 2002 -23529	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社東芝	原文	保存
該当なし
2005/12/14	不服 2004 -14737	ワイヤボンディング方法及び半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2005/12/12	不服 2003 -18183	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2005/12/08	不服 2003 -11578	シリコンゲルマニウムエッチング停止層システム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	溝部孝彦その他	マサチューセッツ・インスティテュート・オブ・テクノロジー	原文	保存
該当なし
2005/12/06	異議 2003 -71386	プラズマエッチング用電極板	訂正を認める。特許第3351506号の請求項1に係る特許を維持する。	三好秀和		原文	保存
該当なし
2005/12/06	不服 2003 -10170	超音波振動接合方法	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社アルテクス	原文	保存
進歩性(29条2項)
2005/11/30	無効 2005 -80089	ワイヤボンディング方法	訂正を認める。特許第2808809号の請求項1に係る発明についての特……	藤井兼太郎その他	長谷川芳樹	原文	保存
進歩性(29条2項)
2005/11/28	不服 2003 -16893	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	菊地精一	昭和電工株式会社	原文	保存
該当なし
2005/11/24	不服 2003 -20550	ボンディング座標を記録した記録媒体の作成方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社カイジョー	原文	保存
該当なし
2005/11/21	異議 2003 -73043	接着材料及び回路接続方法	訂正を認める。特許第3417354号の請求項1ないし7に係る特許を維……	田治米恵子その他		原文	保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2005/11/16	異議 2003 -73547	電解メッキ装置および方法	特許第3460401号の請求項1ないし8に係る特許を取り消す。	西山雅也		原文	保存
該当なし
2005/11/14	不服 2003 -24975	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	有田貴弘その他	三菱電機株式会社	原文	保存
該当なし
2005/11/14	不服 2003 -19442	ウェハプローバの遠隔操作システム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	橋本良郎その他	東京エレクトロン株式会社	原文	保存
該当なし
2005/11/09	異議 2003 -73013	セラミックパッケージ基体	訂正を認める。特許第3415762号の請求項3ないし7に係る特許を維……	井内龍二		原文	保存
29条の2(拡大された先願の地位) 新規事項の追加
2005/11/04	不服 2003 -18580	電子部品の樹脂封止成形方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		TOWA株式会社	原文	保存
該当なし
2005/10/26	異議 2003 -73865	ベアIC実装方法および封止材料	訂正を認める。特許第3471595号の請求項1に係る特許を維持する。	山田卓二その他		原文	保存
該当なし
2005/10/25	不服 2003 -8408	塩化水素、塩素含有エッチャントおよび窒素を使用するアルミニウムおよびその合金のエッチング方法	本件審判の請求は、成り立たない。	長谷川芳樹その他	アプライドマテリアルズインコーポレイテッド	原文	保存
パリ条約
2005/10/25	不服 2003 -6452	半導体素子パッケージの製造方法及びこれに使用するオルガノポリシロキサン組成物	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		信越化学工業株式会社	原文	保存
該当なし
2005/10/24	異議 2003 -71891	接続材料	訂正を認める。特許第3371894号の請求項1ないし4に係る特許を維……	柳原成その他		原文	保存
該当なし
2005/10/20	不服 2003 -21535	シリコン電極板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		信越化学工業株式会社	原文	保存
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