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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/04/10 不服
2004 -5946 
多層リードフレーム及びこれを用いた半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/10 不服
2004 -5065 
ドライエッチング処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/07 不服
2004 -11347 
高密度プラズマ反応方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   シャープ株式会社 森 勇蔵   原文 保存
該当なし  
2006/04/05 不服
2003 -6144 
プラズマエッチング処理装置のクリーニング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/04/04 不服
2004 -5172 
積層構造放熱基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アライドマテリアル   原文 保存
該当なし  
2006/04/03 不服
2004 -3503 
多孔質半導体材料、多孔質半導体材料を含む発光デバイス、及び多孔質半導体材料製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大崎 勝真 その他   キネテイツク・リミテツド   原文 保存
該当なし  
2006/04/03 不服
2004 -1124 
シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置 本件審判の請求は、成り立たない。   JSR株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/03 不服
2003 -13735 
半導体基板の表面処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 日比 紀彦 その他   光洋サーモシステム株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/29 不服
2003 -15971 
ICパッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡部 正夫 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2006/03/29 不服
2002 -10249 
半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/03/29 不服
2003 -24942 
ドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/03/29 不服
2004 -5911 
プレス成形性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三和 晴子   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/27 不服
2003 -3313 
コンクリート構造物の補修方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 正紀   株式会社ピーエス三菱   原文 保存
該当なし  
2006/03/24 不服
2003 -19308 
電子部品の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/24 不服
2003 -17740 
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/24 不服
2003 -16121 
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/22 不服
2004 -4394 
半導体ウエハのエッチング方法及びエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2006/03/22 不服
2004 -7587 
合金化溶融亜鉛めっき鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/22 不服
2004 -8256 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/22 不服
2003 -9577 
プラズマエッチング電極板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/14 不服
2004 -3982 
半導体の欠陥検査装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/13 不服
2004 -13089 
半導体集積回路装置およびその試験方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/08 不服
2004 -11987 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 曾我 道照 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/07 不服
2004 -8492 
吸着装置 本件審判の請求は、成り立たない。   芝浦メカトロニクス株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2006/03/03 不服
2004 -3353 
ドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/03 不服
2004 -563 
ファインパターン用電解銅箔 本件審判の請求は、成り立たない。 津国 肇 その他   古河電気工業株式会社 古河サーキットフォイル株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/03/03 不服
2003 -22699 
p型半導体膜の製造方法およびそれを用いた発光素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2006/03/03 不服
2004 -9163 
プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 誠 その他   財団法人名古屋産業科学研究所 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/03/01 不服
2004 -8867 
半導体装置の製造装置およびドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/02/27 不服
2003 -10682 
基板の処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京応化工業株式会社   原文 保存
該当なし  

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