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現在の検索キーワード： 長谷山 健

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/08/10 不服
2009 -10662  		半導体素子の配線形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 柳橋 泰雄 その他   株式会社ハイニックスセミコンダクター   原文 保存
該当なし 　
2011/08/04 不服
2008 -24308  		ライン・レベル・エア・ギャップ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 博 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/07/28 不服
2009 -18632  		二重キャッピング膜を有する半導体素子の配線及びその形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  パリ条約 　
2011/07/20 不服
2009 -17449  		リチウムイオン二次電池 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三輪 英樹   日立マクセルエナジー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/07/05 不服
2008 -31780  		半導体ウエハ製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 小林 泰 その他   エルエスアイ コーポレーション   原文 保存
 新規事項の追加  パリ条約 　
2011/06/22 不服
2008 -26853  		タングステンプラグで相互接続されるメタライゼーション層を備える半導体デバイスの製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 高橋 佳大 その他   エヌエックスピー ビー ヴィ   原文 保存
該当なし 　
2011/06/20 不服
2008 -1196  		2つのスピン・オン誘電材料から構成されるハイブリッド型低誘電率相互接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 市位 嘉宏 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/06/09 不服
2008 -21128  		局部エッチング阻止物質層を有するビットラインスタッド上のビットラインランディングパッドと非境界コンタクトとを有する半導体素子及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邊 隆 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/02 不服
2009 -73  		縦型デバイスのための裏面オーミックコンタクトの低温形成 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小野 新次郎 その他   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2011/04/26 不服
2008 -16386  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/14 不服
2009 -21145  		ロータリーキルンを用いた可燃性廃棄物の処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/05 不服
2009 -3266  		配線の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/09 不服
2010 -22882  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/08 不服
2007 -31009  		コンタクトホールの形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 谷 征史 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/30 不服
2007 -32126  		基板処理方法及び基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 廣澤 哲也 その他   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし 　
2010/11/30 不服
2008 -3684  		配線の製造方法及び表示装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/25 不服
2008 -5524  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 野本 可奈 その他   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/10 不服
2008 -18827  		半導体装置のAl系合金配線形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 二口 治 その他   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし 　
2010/11/10 不服
2008 -1697  		金属配線連結方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/04 不服
2008 -4921  		ｐ型半導体層用電極 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 江村 美彦 その他   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/08/24 不服
2008 -9002  		半導体集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡部 温 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/08/23 不服
2007 -30993  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/08/23 不服
2007 -16884  		金属膜作製方法及び金属膜作製装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 岡部 讓 その他   キヤノンアネルバ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/08/18 不服
2007 -34837  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/08/11 不服
2007 -31384  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮坂 一彦 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/25 不服
2007 -32924  		低誘電率技術における銅バイア用のクロム接着層 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 太佐 種一 その他   インフィニオン テクノロジーズ ノース アメリカ コーポレイション インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2010/06/25 不服
2007 -32042  		低誘電率技術における銅のバイア 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上野 剛史 その他   インフィニオン テクノロジーズ ノース アメリカ コーポレイション インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2010/06/21 不服
2008 -19991  		水平かつ垂直にずらされた配線を備える集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 堀井 豊 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2010/05/28 不服
2007 -15506  		カーボンナノチューブからなる電気的に導電性の接続を有する電子部品とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2010/05/28 不服
2007 -19175  		化学・機械的研磨(CMP)中における銅のディッシングを防止するための局部領域合金化 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡部 正夫 その他   アギア システムズ ガーディアン コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　

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