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現在の検索キーワード： 長谷山 健

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/03/13 訂正
2007 -390003  		縦型構造電界効果トランジスタ 特許第1761945号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付さ…… 片山 健一 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/09 不服
2005 -1025  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/19 不服
2003 -25132  		導電性ポリマーのパターンおよび電極または電気接点としてのその応用 本件審判の請求は、成り立たない。 間山 進也 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2007/02/15 不服
2004 -15023  		接点用開口を有する半導体基板に接点を形成する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岡部 正夫 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2007/02/08 不服
2004 -26318  		誘電体キャパシタおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 市川 利光 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/05 不服
2005 -4700  		半導体装置、及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/29 不服
2004 -14960  		トリプルゲートフラッシュEEPROMメモリとその製造法 本件審判の請求は、成り立たない。   コミッサリア タ レネルジー アトミーク   原文 保存
該当なし 　
2007/01/29 不服
2006 -8922  		半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 波多野 久   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2007/01/23 不服
2004 -5738  		半導体ウェーハを処理するための方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 岸田 正行 その他   トリコン イクイップメンツ リミテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2007/01/22 不服
2005 -1056  		エアーギャップを備えたデュアルダマシンの形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 志賀 正武 その他   聯華電子股▲分▼有限公司   原文 保存
該当なし 　
2007/01/10 不服
2005 -2001  		金属化フィルムコンデンサとそれを用いたインバータ平滑用コンデンサと自動車用コンデンサ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/10 不服
2005 -6726  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/04 不服
2005 -2292  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/21 不服
2005 -16482  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 杉村 興作 その他   コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ   原文 保存
該当なし 　
2006/12/07 不服
2005 -14253  		半導体装置及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/07 不服
2004 -21757  		昇圧回路を備えた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 紋田 誠   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/04 不服
2004 -21451  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 鈴江 武彦 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2006/12/04 不服
2005 -2002  		抵抗器の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/27 不服
2004 -22332  		配線形成方法、配線製造装置、導電膜配線、薄膜トランジスタ、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体 本件審判の請求は、成り立たない。 志賀 正武 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/27 不服
2003 -13952  		マイクロ波アニールによる極浅半導体接合の形成 本件審判の請求は、成り立たない。 市位 嘉宏 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2006/11/27 不服
2004 -14850  		不揮発性半導体メモリ装置の昇圧回路 本件審判の請求は、成り立たない。 青山 葆   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/07 不服
2005 -18381  		配線構造 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/07 不服
2004 -17219  		電子装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/30 不服
2004 -21762  		完全空乏型SOI-MOSトランジスタおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 福田 浩志 その他   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/30 不服
2005 -8668  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/26 不服
2003 -22548  		エッチング方法、及び薄膜トランジスタマトリックス基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/25 不服
2004 -4019  		SOI構造を有する半導体素子及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/02 不服
2004 -19777  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性 　
2006/09/26 不服
2003 -11922  		半導体デバイス分離構造 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 邦明 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド   原文 保存
該当なし 　
2006/09/15 不服
2004 -5705  		集積回路の形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 臼井 伸一 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 新規事項の追加 　

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