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池渕 立
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2004/11/10
異議
2003 -71808
半導体装置の作製方法
特許第3367946号の請求項7ないし11に係る特許を維持する。
原文
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国内優先権 分割出願(出願分割)
2004/11/10
不服
2003 -13302
LSIチップの実装構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
机 昌彦 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2004/11/02
不服
2001 -15267
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2004/10/08
不服
2003 -4854
回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2004/09/29
異議
2002 -70804
フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ-ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造方法
訂正を認める。 特許第3215014号の請求項1〜36に係る特許を維持す……
三品 岩男
原文
保存
新規事項の追加
2004/09/17
不服
2003 -16603
導電性ボールの移載方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2004/09/10
不服
2002 -1049
半導体装置の製造方法、シリコン基板の製造方法、半導体装置の製造工程の管理方法及びシリコン基板
本件審判の請求は、成り立たない。
信越半導体株式会社
原文
保存
該当なし
2004/08/18
不服
2003 -12033
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
NECエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2004/07/12
不服
2002 -21776
パターン内に間隔層を製造する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
原文
保存
該当なし
2004/07/09
不服
2002 -344
シリコン酸化膜の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
萩原 亮一
三菱重工業株式会社
原文
保存
該当なし
2004/07/05
不服
2001 -8884
集積回路装置およびその製法
本件審判の請求は、成り立たない。
坂口 博 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
パリ条約
2004/06/30
不服
2001 -16570
酸化シリコン膜形成法
本件審判の請求は、成り立たない。
ヤマハ株式会社
原文
保存
該当なし
2004/06/08
不服
2001 -20321
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
平木 祐輔
日立電線株式会社 株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2004/05/27
不服
2002 -20402
マイクロエレクトロニクス構造体用電子ビーム加工膜
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
増井 忠弐 その他
アライドシグナル・インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2004/04/20
不服
2001 -9098
静電気保護回路
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
黒川 弘朗 その他
エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
原文
保存
パリ条約
2004/03/30
異議
2002 -70907
電子部品及びその製造方法
訂正を認める。 特許第3216638号の請求項1〜6に係る発明について……
岩橋 文雄 その他
原文
保存
該当なし
2004/03/22
異議
2002 -71086
半導体装置の製造方法
特許第3223109号の請求項1〜3に係る発明についての特許を取り消す。
原文
保存
該当なし
2004/02/27
不服
2002 -3959
層間絶縁膜の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
前田 弘
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2004/01/21
訂正
2003 -39260
電子部品の実装方法及び実装装置
特許第3176580号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……
木村 高久
太陽誘電株式会社
原文
保存
該当なし
2003/12/26
訂正
2003 -39179
電子部品の実装方法及び実装装置
本件審判の請求は、成り立たない。
太陽誘電株式会社
原文
保存
該当なし
2003/12/16
不服
2002 -5757
半導体ウエハーをパッシベーション化する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
千葉 昭男 その他
マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド
原文
保存
パリ条約
2003/11/11
不服
2000 -18010
安定化層のための保護層及びその製法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富村 潔
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
原文
保存
該当なし
2003/11/05
不服
2001 -11039
プラズマCVD装置
本件審判の請求は、成り立たない。
浜野 孝雄 その他
株式会社アルバック
原文
保存
該当なし
2003/10/30
異議
2002 -71190
絶縁膜ならびにその絶縁膜を有する半導体装置とその製造方法
特許第3228183号の請求項1、2に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2003/09/29
不服
2000 -11283
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
河合 信明 その他
NECエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2003/09/19
不服
2001 -10430
半導体装置と半導体装置用フイルムキャリア
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新光電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2003/09/19
異議
2001 -72766
n型窒化ガリウム系化合物半導体層の電極及びその形成方法
訂正を認める。 特許第3154364号の請求項1〜4に係る特許を維持す……
小林 邦雄
原文
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該当なし
2003/09/10
不服
2000 -6600
半導体素子の組立方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大胡 典夫
岩手東芝エレクトロニクス株式会社 株式会社東芝
原文
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該当なし
2003/07/04
異議
2001 -73554
フィルム状有機ダイボンディング材及び半導体装置
訂正を認める。 特許第3187400号の請求項1ないし8に係る特許を維……
三品 岩男
原文
保存
該当なし
2003/06/10
不服
2001 -13210
はんだバンプ及びはんだボールの製造方法及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
樋口 外治 その他
富士通株式会社
原文
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