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現在の検索キーワード： 池渕 立

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2002/05/09 異議
2001 -70549  		絶縁膜形成用塗布液およびその製造方法ならびに半導体装置用絶縁膜の形成方法およびこれを適用する半導体装置の製造方法 訂正を認める。 特許第3078326号の請求項1ないし9、13ないし17に係……     原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性 　
2002/05/08 不服
2000 -7859  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 福田 修一 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/05/01 不服
2001 -13713  		電気素子の接続方法及び液晶パネルの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上柳 雅誉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/04/23 不服
2000 -19830  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/04/22 不服
2000 -5326  		半導体集積回路装置のクロック配線方法 本件審判の請求は、成り立たない。 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/03/28 異議
2001 -70802  		プラズマ処理装置 訂正を認める。 特許第3086362号の請求項1、2に係る特許を維持す…… 浅井 章弘     原文 保存
 新規事項の追加 　
2002/03/15 異議
2001 -70882  		半導体装置の製造方法 特許第3089708号の請求項1〜3に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2002/02/21 不服
2000 -1537  		陽極酸化方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/02/08 不服
2000 -15011  		ワイヤボンディング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2001/11/27 補正
2001 -50017  		酸化膜の形成方法 原決定を取り消す。 鈴江 武彦 その他   学校法人東海大学   原文 保存
該当なし 　
2001/11/22 不服
2000 -6737  		連続処理装置および連続処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2001/10/01 不服
2000 -4781  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2001/09/05 審判
1999 -8719  		電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2001/07/11 異議
2000 -74142  		絶縁膜形成方法 特許第3041078号の請求項1〜3に係る発明の特許を取り消す。 内藤 浩樹 その他     原文 保存
該当なし 　
2001/06/18 審判
1999 -17016  		パッシベーション膜の形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 橋本 剛   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2001/05/07 異議
2000 -74122  		半導体装置の絶縁膜形成方法 本件特許異議の申立てを却下する。     原文 保存
該当なし 　
2001/04/24 異議
2000 -73374  		半導体装置 特許第3016785号の請求項1に係る発明の特許を取り消す。     原文 保存
該当なし 　
2001/04/23 異議
1999 -72156  		半導体ウェハ保持装置 特許第2854453号の請求項1に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし 　
2001/02/26 異議
2000 -73159  		化学気相成長方法および装置 特許第3008577号の請求項1、4に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし 　
2001/01/18 異議
2000 -73098  		バンプの形成方法 訂正を認める。 特許第3008768号の請求項1、2に係る特許を維持す…… 岩橋 文雄 その他     原文 保存
該当なし 　
2000/12/25 異議
2000 -71815  		アウタリードボンディング装置 訂正を認める。 特許第2971180号の請求項2に係る特許を維持する。 外川 英明     原文 保存
 新規事項の追加 　
2000/11/30 審判
1999 -8718  		樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   九州日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2000/10/30 審判
1999 -6026  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上柳 雅誉   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2000/10/05 審判
1999 -12962  		LSIレイアウト設計方法および装置、並びにセルライブラリ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2000/09/22 審判
1999 -2644  		半導体装置における微細電極の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2000/08/14 審判
1998 -16782  		酸化膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大見 忠弘   原文 保存
該当なし 　
2000/06/19 審判
1998 -17576  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河合 信明 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2000/06/15 審判
1997 -10268  		半導体集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小池 隆彌   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2000/06/06 審判
1999 -6605  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2000/06/05 審判
1995 -20589  		整形電子ビーム投射装置 本件審判の請求は、成り立たない。 坂口 博 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　

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