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田中 永一
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2011/01/11
不服
2009 -2418
プラズマ処理終了方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
次世代半導体材料技術研究組合
原文
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該当なし
2010/12/13
不服
2008 -29561
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山口 昭則
富士通セミコンダクター株式会社
原文
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該当なし
2010/11/16
不服
2008 -29688
シリカ系被膜形成用塗布液、その製造法、シリカ系被膜及び半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
清水 義憲 その他
日立化成工業株式会社
原文
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該当なし
2010/11/15
不服
2008 -25302
配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子モジュール並びに電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大渕 美千栄 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
2010/10/26
不服
2008 -6763
高誘電率材料のための酸化ジルコニウム及び酸化ハフニウムを形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
松田 豊治 その他
チャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリング・リミテッド
原文
保存
該当なし
2010/08/16
不服
2008 -16187
半導体用接着フィルムおよび半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
住友ベークライト株式会社
原文
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該当なし
2010/08/04
不服
2009 -21889
マルチチップ実装法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
沖田 英樹 その他
日立化成工業株式会社
原文
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該当なし
2010/07/28
不服
2008 -12433
感光性フラックス、これを用いた半導体チップ搭載用基板、半導体パッケージ、及び、プリント配線板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2010/07/09
不服
2007 -27309
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 その他
日東電工株式会社
原文
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該当なし
2010/04/26
不服
2007 -32396
バンプ形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2010/02/03
不服
2007 -24748
低比誘電率シリカ系被膜、それを形成するための塗布液、その塗布液の調製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
本多 一郎 その他
東京応化工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/09/09
不服
2007 -15804
ダイアタッチペースト及び半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2009/07/21
不服
2007 -23719
配線基板の製造方法及び配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立電線株式会社
原文
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該当なし
2009/07/16
不服
2006 -22581
ヒートシンク
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
吉竹 英俊
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2009/06/25
不服
2007 -13516
半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2009/05/22
不服
2007 -19172
ICチップの接続方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/05/13
不服
2006 -25005
電子デバイス材料の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
石田 敬 その他
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2009/05/13
不服
2007 -13991
半導体用接着フィルムおよび半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2009/04/15
不服
2007 -14748
半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2009/04/09
不服
2006 -20923
半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
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該当なし
2008/12/10
不服
2006 -12150
電力用圧接型半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
川端 純市 その他
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2008/11/18
不服
2006 -24473
BGA半導体パッケージの外部端子の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
掛樋 悠路 その他
株式会社ハイニックスセミコンダクター
原文
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該当なし
2008/10/24
不服
2006 -24774
ウエハダイシング・ダイボンドシート
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小島 隆司 その他
信越化学工業株式会社
原文
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該当なし
2008/09/25
不服
2006 -12549
微細化沸騰を利用した冷却方法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
財団法人電力中央研究所
原文
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該当なし
2008/09/16
不服
2005 -1805
Biアルコキシドを使用して強誘電性皮膜を形成するための低温度CVD法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山崎 利臣 その他
アドヴァンスト テクノロジー マテリアルズ インコーポレイテッド インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
原文
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パリ条約
2008/09/10
不服
2006 -13524
半導体装置の製造方法及び絶縁膜成長装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊藤 壽郎 その他
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2008/07/25
不服
2006 -12885
電子部品実装用フィルムキャリアテープ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村中 克年
三井金属鉱業株式会社
原文
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該当なし
2008/06/24
不服
2006 -694
ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
臼井 伸一 その他
TDK株式会社
原文
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該当なし
2008/05/01
不服
2006 -10648
半導体装置の接続条件の算出方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2008/04/17
不服
2005 -1672
集積回路ダイ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岡部 正夫 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
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パリ条約
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