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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/03/31 不服
2006 -15360  		フラックス特性を有するカプセル化剤とその使用法 本件審判の請求は、成り立たない。 高橋 昌久   ケーエーシー ホールディングス、インク.   原文 保存
該当なし 　
2008/03/26 不服
2005 -22886  		低誘電率材料及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西山 雅也 その他   エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2008/03/03 不服
2007 -7570  		接着部材及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2008/02/15 不服
2005 -9091  		集積回路の作製方法および集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 安村 高明 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/07 不服
2006 -25250  		電気的相互接続を行う適応方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 荒川 聡志 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2008/01/31 不服
2006 -5334  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橋本 良郎 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2007/12/03 不服
2006 -25252  		熱的・電気的性能が改善されたボールグリッドパッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 山川 政樹 その他   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2007/10/05 不服
2007 -18036  		フリップチップ実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/09/11 不服
2005 -17189  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2007/07/24 不服
2004 -11929  		半導体装置、半導体装置の製造方法、およびパッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人原謙三国際特許事務所   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/05/31 不服
2005 -16924  		チップLED 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/05/02 不服
2005 -22060  		装着SiCダイ及びSiC用ダイ装着方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ノースロップ グラマン コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2007/03/26 不服
2004 -26066  		半導体製造装置及び半導体製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山下 穣平 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/03/20 不服
2004 -14094  		酸化金属セラミックからの可動化学種の拡散のための酸化金属セラミックの分解低減 本件審判の請求は、成り立たない。 久野 琢也 その他   インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト アドヴァンスト テクノロジー マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2007/02/15 不服
2005 -305  		バンプ付き半導体素子の製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 布施 行夫   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/02/01 不服
2005 -7051  		半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山形 洋一   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/29 不服
2004 -26349  		接着用フリップチップ集積回路装置のための柔軟性導電性接続バンプ及びその形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中島 宣彦 その他   マイクロイレクトラニクス、アンド、カムピュータ、テクナジ、コーパレイシャン   原文 保存
該当なし 　
2007/01/24 不服
2004 -26331  		配線基板、半導体装置およびパッケージスタック半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2007/01/15 不服
2004 -18051  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三好 秀和   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/12/05 不服
2005 -9124  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 橘谷 英俊 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2006/11/16 不服
2004 -13102  		ボンディング方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/11/09 不服
2005 -14970  		COFフィルムキャリアテープの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/31 不服
2004 -10219  		有機ヒドリドシロキサン樹脂による誘電フィルム 本件審判の請求は、成り立たない。 川口 義雄 その他   アライドシグナル・インコーポレイテツド   原文 保存
該当なし 　
2006/10/30 不服
2005 -3077  		センタリングマシンのポンチ装置 本件審判の請求は、成り立たない。 溝上 哲也   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/10/25 不服
2004 -22579  		集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2006/10/25 不服
2004 -20120  		電子部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/27 不服
2004 -11577  		低誘電率材料およびCVDによる処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 古賀 哲次 その他   エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2006/09/20 不服
2004 -10453  		半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 堀井 豊 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/13 不服
2004 -22753  		電子部品実装装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2006/09/11 不服
2003 -22671  		半導体の保護膜の形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   独立行政法人理化学研究所   原文 保存
該当なし 　

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