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現在の検索キーワード: 落合 弘之

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/08/14 不服
2004 -21342 
印刷配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/07 不服
2004 -12545 
高温焼成アルミナ配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 博宣 その他   株式会社デンソー 株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2007/07/31 不服
2004 -21220 
積層板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社クラレ   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2005 -12456 
多層プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。 恩田 博宣   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2004 -12820 
キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日鉱金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/23 不服
2004 -21338 
印刷配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/23 不服
2004 -16879 
接続構造、液晶装置及び電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 須澤 修   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/19 不服
2004 -10618 
配線基板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/09 不服
2004 -10617 
多層配線基板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/09 不服
2004 -10619 
配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/04 不服
2004 -21294 
多層印刷配線板及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2007/07/02 不服
2004 -22355 
プリント回路板、プリント回路板用導体配線層及びそれらの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/06/26 不服
2004 -16134 
局所フローはんだ付装置 本件審判の請求は、成り立たない。 ▲高▼ 昌宏 その他   トヨタ自動車株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/06/19 不服
2004 -19872 
多層プリント配線板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2007/03/12 不服
2004 -7615 
高密度多層プリント配線板用片面回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2007/02/27 不服
2004 -16878 
回路基板およびその製造方法ならびに回路基板を用いた表示装置および電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 須澤 修 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
 国内優先権  
2007/02/26 不服
2004 -7598 
多層配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫   松下電工株式会社   原文 保存
 国内優先権  
2007/02/20 不服
2004 -14902 
セラミック多層基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
 国内優先権  
2007/02/20 不服
2004 -5057 
プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/08 不服
2004 -7614 
高密度多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/01/05 不服
2004 -7116 
配線基板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/20 不服
2004 -5055 
接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/06 不服
2004 -3535 
印刷配線板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/11/06 不服
2004 -4296 
フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田治米 登   ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/23 不服
2004 -3725 
印刷配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/16 不服
2004 -2288 
IC装置 本件審判の請求は、成り立たない。 中鶴 一隆 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/25 不服
2004 -8369 
抵抗体内蔵多層セラミック回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/28 不服
2003 -7040 
回路形成基板材料とその製造方法、およびそれを用いた回路形成基板と回路形成基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/12 不服
2003 -21964 
フレックスリジッドプリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/14 不服
2006 -7670 
自動二輪車 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西 和哉 その他   本田技研工業株式会社   原文 保存
該当なし  

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