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落合 弘之
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2007/08/14
不服
2004 -21342
印刷配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大日本印刷株式会社
原文
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該当なし
2007/08/07
不服
2004 -12545
高温焼成アルミナ配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
恩田 博宣 その他
株式会社デンソー 株式会社村田製作所
原文
保存
該当なし
2007/07/31
不服
2004 -21220
積層板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社クラレ
原文
保存
該当なし
2007/07/25
不服
2005 -12456
多層プリント配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
恩田 博宣
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/25
不服
2004 -12820
キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日鉱金属株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/23
不服
2004 -21338
印刷配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大日本印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/23
不服
2004 -16879
接続構造、液晶装置及び電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
須澤 修
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/19
不服
2004 -10618
配線基板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/09
不服
2004 -10617
多層配線基板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/09
不服
2004 -10619
配線基板
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/04
不服
2004 -21294
多層印刷配線板及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2007/07/02
不服
2004 -22355
プリント回路板、プリント回路板用導体配線層及びそれらの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三井金属鉱業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/26
不服
2004 -16134
局所フローはんだ付装置
本件審判の請求は、成り立たない。
▲高▼ 昌宏 その他
トヨタ自動車株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/19
不服
2004 -19872
多層プリント配線板及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2007/03/12
不服
2004 -7615
高密度多層プリント配線板用片面回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
小川 順三
イビデン株式会社
原文
保存
進歩性(29条2項)
2007/02/27
不服
2004 -16878
回路基板およびその製造方法ならびに回路基板を用いた表示装置および電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
須澤 修 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
国内優先権
2007/02/26
不服
2004 -7598
多層配線板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
森 厚夫
松下電工株式会社
原文
保存
国内優先権
2007/02/20
不服
2004 -14902
セラミック多層基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社村田製作所
原文
保存
国内優先権
2007/02/20
不服
2004 -5057
プリント配線板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/02/08
不服
2004 -7614
高密度多層プリント配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
小川 順三
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/01/05
不服
2004 -7116
配線基板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/12/20
不服
2004 -5055
接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/12/06
不服
2004 -3535
印刷配線板及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大日本印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2006/11/06
不服
2004 -4296
フレキシブル配線板パッケージ及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
田治米 登
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/23
不服
2004 -3725
印刷配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大日本印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/16
不服
2004 -2288
IC装置
本件審判の請求は、成り立たない。
中鶴 一隆 その他
三菱電機株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/25
不服
2004 -8369
抵抗体内蔵多層セラミック回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/28
不服
2003 -7040
回路形成基板材料とその製造方法、およびそれを用いた回路形成基板と回路形成基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/12
不服
2003 -21964
フレックスリジッドプリント配線板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/14
不服
2006 -7670
自動二輪車
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西 和哉 その他
本田技研工業株式会社
原文
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