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審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード： 粟野 正明

316 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/11/10 不服
2008 -21914  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 守 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  29条の2(拡大された先願の地位) 　
2009/11/10 不服
2007 -10346  		電気回路の防水コーティング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ミツミ電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/10/20 不服
2007 -19162  		半導体のリードフレームおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 信夫 その他   三星航空産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/30 不服
2007 -27208  		ネットワークを利用した検査方法、そのコンピュータプログラム、その検査システム、及び検査装置、並びにホストサーバ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮坂 一彦 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/29 不服
2007 -9011  		情報処理装置及びクロスバーボードユニット・バックパネル組立体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/29 不服
2008 -3468  		LSIパッケージの実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久保 貴則 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/09/29 不服
2007 -30343  		電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/29 不服
2008 -22010  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永田 美佐 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2008 -10256  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割) 　
2009/09/28 不服
2007 -13524  		多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2007 -13525  		多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2007 -7981  		結晶性誘電体薄膜を製作する方法およびそれを使用して形成するデバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 上野 剛史 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2007 -27244  		半導体素子の実装方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 加藤 和詳 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性 　
2009/09/28 不服
2007 -17419  		接着シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2007 -16804  		二次元パターニング方法ならびにそれを用いた電子デバイスの作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西澤 利夫   独立行政法人科学技術振興機構 独立行政法人物質・材料研究機構   原文 保存
該当なし 　
2009/09/16 不服
2007 -28507  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2009/09/14 不服
2007 -23487  		熱増強型マイクロ回路パッケージとその作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ハリス コーポレイション   原文 保存
 パリ条約 　
2009/09/14 不服
2007 -31667  		プラズマ処理装置に用いられる排気リング機構及びプラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/10 不服
2008 -10458  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/09/09 不服
2007 -13766  		電気的相互接続組立品およびその形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 有原 幸一 その他   ヒューレット-パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.   原文 保存
 パリ条約 　
2009/09/09 無効
2009 -800042  		電子ユニット 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は、請求人の負担…… 萩原 亨 その他   三菱電機 株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/09 不服
2007 -15804  		ダイアタッチペースト及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/08 不服
2007 -6277  		ヒートシンク付セラミック回路基板及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青山 正和 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/08 不服
2007 -32311  		半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 坊野 康博 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/02 不服
2007 -8196  		自動車制御用樹脂封止型モジュール装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2009/09/02 不服
2007 -5253  		回路基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社 エクスインク   原文 保存
該当なし 　
2009/09/02 不服
2008 -922  		ワイヤボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤井 紘一   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし 　
2009/09/02 不服
2007 -24694  		エッチング液管理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2009/08/27 不服
2007 -23768  		セラミックス二層回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/24 不服
2007 -27379  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永井 聡 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　

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