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現在の検索キーワード：伊藤明

70 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2004/03/30	異議 2003 -70504	熱圧着装置	特許第3317226号の請求項1ないし8に係る特許を取り消す。	田治米登		原文	保存
該当なし
2003/09/19	異議 2001 -72766	n型窒化ガリウム系化合物半導体層の電極及びその形成方法	訂正を認める。特許第3154364号の請求項1～4に係る特許を維持す……	小林邦雄		原文	保存
該当なし
2003/09/10	不服 2001 -6379	半導体装置の製造方法及び半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	森厚夫	松下電工株式会社	原文	保存
該当なし
2003/07/30	異議 2001 -73092	BGA型半導体装置	訂正を認める。特許第3166490号の請求項1に係る特許を維持する。	川澄茂		原文	保存
該当なし
2003/07/28	異議 2001 -73353	半導体装置及びその製造方法	訂正を認める。特許第3176542号の請求項1、3～7に係る特許を維持……	野河信太郎		原文	保存
該当なし
2003/07/17	異議 2001 -72162	熱間圧延材の板幅制御方法	特許第3149875号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2003/07/07	異議 2001 -73405	半導体デバイス及びその製造方法	訂正を認める。特許第3178519号の請求項1～6に係る特許を取り消……	河合信明その他		原文	保存
該当なし
2003/06/10	異議 2000 -72156	薄膜トランジスタの製造方法	訂正を認める。特許第2981102号の請求項1～11に係る特許を維持す……	寺崎史朗その他		原文	保存
該当なし
2003/06/05	異議 2002 -72221	内面被覆銅又は銅合金管及びその製造方法	特許第3265140号の請求項1ないし5に係る特許を取り消す。	赤塚賢次その他		原文	保存
該当なし
2003/05/21	異議 2002 -70911	電子部品用冷却装置	訂正を認める。特許第3216770号の請求項1に係る特許を維持する。	碓氷裕彦その他		原文	保存
該当なし
2003/05/07	異議 2001 -73503	連結セラミック配線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方法	訂正を認める。特許第3181887号の請求項1～6に係る特許を維持す……	富澤孝その他		原文	保存
該当なし
2003/05/07	異議 2001 -71806	循環不凍液/冷却剤の再腐食防止方法および再腐食防止剤	特許第3119943号の請求項1～4、9～14、45に係る発明の特許を取り消……	後藤昌弘その他		原文	保存
該当なし
2003/04/23	不服 2001 -10832	半導体ウエーハの加工方法および半導体ウエーハ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	好宮幹夫	信越半導体株式会社長野電子工業株式会社	原文	保存
該当なし
2003/04/11	不服 2001 -7006	成膜装置	本件審判の請求は、成り立たない。		シャープ株式会社	原文	保存
該当なし
2003/03/07	異議 2001 -72250	半導体装置	特許第3136029号の請求項1～15に係る特許を維持する。			原文	保存
該当なし
2003/02/04	不服 2001 -4846	アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	坂口智康その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2003/01/29	不服 2001 -3880	配線材料の加工方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
2003/01/07	不服 2001 -7532	ドラム式牽引機の引き抜き速度を自動的に低下させるための方法	本件審判の請求は、成り立たない。		マンネスマン・アクチエンゲゼルシャフト	原文	保存
パリ条約
2002/12/10	不服 2001 -6685	溶鋼注入開始時の取鍋砂除去方法およびその装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		住友金属工業株式会社	原文	保存
該当なし
2002/09/24	異議 2000 -74617	半導体チップの実装方法および実装構造	訂正を認める。特許第3058409号の請求項1～8に係る特許を維持す……	河合信明その他		原文	保存
新規事項の追加 29条の2(拡大された先願の地位)
2002/09/09	不服 2001 -5828	電子回路装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社村田製作所	原文	保存
該当なし
2002/08/28	不服 2001 -4864	混成集積回路	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三洋電機株式会社	原文	保存
該当なし
2002/05/31	無効 2001 -35062	ヒートシンク装置	訂正を認める。特許第2677265号の請求項1に係る発明についての特……	尾崎英男その他	山洋電気株式会社	原文	保存
該当なし
2002/01/15	異議 2000 -74241	MOSゲート半導体素子と制御ICとをパッケージした半導体デバイス	訂正を認める。特許第3046017号の請求項1～5、8、10に係る特許を……	阿部和夫その他		原文	保存
新規事項の追加
2001/11/30	審判 1999 -18895	半導体モジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2001/10/04	不服 2000 -3641	電子線測長方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	福田修一その他	日本電気株式会社	原文	保存
該当なし
2001/09/07	異議 2000 -72767	面付実装型樹脂封止半導体装置およびその製造法	特許第3002652号の請求項1～6に係る特許を取り消す。	高田幸彦		原文	保存
分割出願(出願分割)
2001/07/03	訂正 2001 -39073	半導体装置	特許第3136029号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……	秋田収喜	株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
2001/05/22	異議 2000 -73538	パワーデバイスチップの実装構造	特許第3022178号の請求項1～7についての特許を維持する。			原文	保存
該当なし
2001/05/17	異議 2000 -71635	BGA型半導体装置	訂正を認める。特許第2968788号の請求項1～3に係る特許を維持す……	河合信明その他		原文	保存
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