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現在の検索キーワード：伊藤明

181 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2004/03/30	異議 2002 -70389	電子部品収納用パッケージ	訂正を認める。特許第3199672号の請求項1に係る発明についての特……			原文	保存
該当なし
2004/03/30	異議 2002 -70907	電子部品及びその製造方法	訂正を認める。特許第3216638号の請求項1～6に係る発明について……	内藤浩樹その他		原文	保存
該当なし
2004/03/25	異議 2000 -71747	マイクロ波容器	訂正を認める。特許第2971825号の請求項1ないし6に係る特許を維……	白根俊郎その他		原文	保存
該当なし
2004/03/23	不服 2001 -9426	集積回路用パッケージ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日本特殊陶業株式会社	原文	保存
該当なし
2004/03/22	異議 2002 -71086	半導体装置の製造方法	特許第3223109号の請求項1～3に係る発明についての特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2004/03/04	不服 2001 -11437	チップモジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	矢野敏雄その他	シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト	原文	保存
パリ条約
2004/02/18	不服 2001 -10336	半導体パッケージアセンブリ方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	紺野正幸その他	エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド	原文	保存
パリ条約
2004/02/09	不服 2002 -20064	エッチング方法	本件審判の請求は、成り立たない。	紺野正幸その他	インテル・コーポレーション	原文	保存
該当なし
2004/02/05	不服 2001 -8524	半導体素子の製造方法,ウエハ貼付用粘着シート	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日東電工株式会社	原文	保存
該当なし
2004/01/26	不服 2002 -6669	電子部品	本件審判の請求は、成り立たない。		松下電器産業株式会社	原文	保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2004/01/26	不服 2002 -21952	無電解ニッケルめっき浴およびこれを用いる高純度ニッケル針状被膜の形成方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	小野信夫	荏原ユージライト株式会社本間英夫	原文	保存
該当なし
2004/01/20	異議 2002 -70916	試料断面観察方法	訂正を認める。特許第3216881号の請求項1、2、4に係る特許を維持……	作田康夫その他		原文	保存
該当なし
2004/01/19	不服 2001 -582	半導体製造装置	本件審判の請求は、成り立たない。	三好祥二その他	株式会社日立国際電気株式会社ルネサステクノロジ株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ	原文	保存
該当なし
2004/01/08	不服 2002 -4203	低炭素鋼帯片を製造する連続鋳造法と鋳放し状態での良好な機械的特性を伴って製造可能な帯片	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	浅村肇その他	ザイセンクルップアシアイスペシャリテルニソシエタペルアチオニフォエシュト - アルピネインドウシュトリイアンラーゲンバウゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング	原文	保存
パリ条約
2004/01/06	異議 2002 -70244	高周波用回路基板の信号回路	特許第3194445号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2003/12/18	不服 2002 -12695	集積回路パッケージ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	岡部正夫その他	ルーセントテクノロジーズインコーポレーテッド	原文	保存
パリ条約
2003/12/16	不服 2001 -11391	プラズマ処理装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		アネルバ株式会社	原文	保存
該当なし
2003/12/08	不服 2001 -8136	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ソニー株式会社	原文	保存
該当なし
2003/11/28	不服 2000 -974	アーチ形はんだ柱を用いた超小型電子パッケージング	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	松島鉄男その他	ユニティヴ・インターナショナル・リミテッド	原文	保存
パリ条約
2003/11/26	不服 2003 -8831	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社半導体エネルギー研究所	原文	保存
該当なし
2003/11/07	不服 2001 -8115	沸騰冷却装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	矢作和行その他	株式会社デンソー	原文	保存
該当なし
2003/11/07	訂正 2003 -39214	中炭素鋼の連続鋳造用パウダー	特許第3142216号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……	石川泰男その他	JFEスチール株式会社鋼管鉱業株式会社	原文	保存
該当なし
2003/10/31	不服 2001 -7807	化学気相推積装置及び半導体膜形成方法と薄膜半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		セイコーエプソン株式会社	原文	保存
国内優先権
2003/10/30	不服 2002 -13525	非晶質金属薄帯の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	小杉佳男	JFEスチール株式会社	原文	保存
該当なし
2003/10/29	不服 2000 -10293	半導体パッケージの熱抵抗計算方法および記録媒体および熱抵抗計算装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	机昌彦その他	日本電気株式会社	原文	保存
該当なし
2003/10/10	不服 2001 -9818	集積回路素子用冷却装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2003/10/10	異議 2003 -70397	チップサイズパッケージの製造方法	訂正を認める。特許第3313547号の請求項1ないし8に係る特許を維……	大西健治		原文	保存
該当なし
2003/10/02	異議 2003 -70116	表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板	訂正を認める。本件特許異議の申立てを却下する。	吉村勝博		原文	保存
該当なし
2003/10/02	異議 2002 -72556	半導体チップおよびそれを用いた半導体装置	特許第3277083号の請求項1～3に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2003/10/01	審判 1999 -12114	電子部品の放熱装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	河合信明その他	エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社	原文	保存
該当なし

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