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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2004/03/30 異議
2002 -70389 
電子部品収納用パッケージ 訂正を認める。 特許第3199672号の請求項1に係る発明についての特……     原文 保存
該当なし  
2004/03/30 異議
2002 -70907 
電子部品及びその製造方法 訂正を認める。 特許第3216638号の請求項1〜6に係る発明について…… 坂口 智康 その他     原文 保存
該当なし  
2004/03/25 異議
2000 -71747 
マイクロ波容器 訂正を認める。 特許第2971825号の請求項1ないし6に係る特許を維…… 村松 貞男 その他     原文 保存
該当なし  
2004/03/23 不服
2001 -9426 
集積回路用パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/03/22 異議
2002 -71086 
半導体装置の製造方法 特許第3223109号の請求項1〜3に係る発明についての特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2004/03/04 不服
2001 -11437 
チップモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山崎 利臣 その他   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
 パリ条約  
2004/02/18 不服
2001 -10336 
半導体パッケージアセンブリ方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西山 修 その他   エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド   原文 保存
 パリ条約  
2004/02/09 不服
2002 -20064 
エッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山川 政樹 その他   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2004/02/05 不服
2001 -8524 
半導体素子の製造方法,ウエハ貼付用粘着シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/01/26 不服
2002 -6669 
電子部品 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2004/01/26 不服
2002 -21952 
無電解ニッケルめっき浴およびこれを用いる高純度ニッケル針状被膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小野 信夫   本間 英夫 荏原ユージライト株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/01/20 異議
2002 -70916 
試料断面観察方法 訂正を認める。 特許第3216881号の請求項1、2、4に係る特許を維持…… 作田 康夫 その他     原文 保存
該当なし  
2004/01/19 不服
2001 -582 
半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。 三好 祥二 その他   株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ 株式会社ルネサステクノロジ 株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  
2004/01/08 不服
2002 -4203 
低炭素鋼帯片を製造する連続鋳造法と鋳放し状態での良好な機械的特性を伴って製造可能な帯片 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅村 肇 その他   フォエシュト - アルピネ インドウシュトリイアンラーゲンバウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ザイセンクルップ アシアイ スペシャリ テルニソシエタ ペル アチオニ   原文 保存
 パリ条約  
2004/01/06 異議
2002 -70244 
高周波用回路基板の信号回路 特許第3194445号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2003/12/18 不服
2002 -12695 
集積回路パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 臼井 伸一 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2003/12/16 不服
2001 -11391 
プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アネルバ株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/12/08 不服
2001 -8136 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/11/28 不服
2000 -974 
アーチ形はんだ柱を用いた超小型電子パッケージング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 奥山 尚一 その他   ユニティヴ・インターナショナル・リミテッド   原文 保存
 パリ条約  
2003/11/26 不服
2003 -8831 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2003/11/07 不服
2001 -8115 
沸騰冷却装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2003/11/07 訂正
2003 -39214 
中炭素鋼の連続鋳造用パウダー 特許第3142216号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 石川 泰男 その他   鋼管鉱業株式会社 JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/10/31 不服
2001 -7807 
化学気相推積装置及び半導体膜形成方法と薄膜半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
 国内優先権  
2003/10/30 不服
2002 -13525 
非晶質金属薄帯の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 正紀   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/10/29 不服
2000 -10293 
半導体パッケージの熱抵抗計算方法および記録媒体および熱抵抗計算装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 机 昌彦 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/10/10 不服
2001 -9818 
集積回路素子用冷却装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/10/10 異議
2003 -70397 
チップサイズパッケージの製造方法 訂正を認める。 特許第3313547号の請求項1ないし8に係る特許を維…… 大西 健治     原文 保存
該当なし  
2003/10/02 異議
2003 -70116 
表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 訂正を認める。 本件特許異議の申立てを却下する。 吉村 勝博     原文 保存
該当なし  
2003/10/02 異議
2002 -72556 
半導体チップおよびそれを用いた半導体装置 特許第3277083号の請求項1〜3に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2003/10/01 審判
1999 -12114 
電子部品の放熱装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 谷澤 靖久 その他   エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社   原文 保存
該当なし  

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