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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/01/04 不服
2003 -17270 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/12/26 不服
2002 -6984 
標準化されたボンディング場所の方法と装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   マイクロン テクノロジー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2005/12/06 不服
2003 -4569 
化合物半導体薄膜積層構造の形成方法及び高電子移動度トランジスタの作製方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/10/18 不服
2003 -3189 
化合物半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。 榎本 雅之 その他   住友化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/09/22 不服
2003 -13019 
半導体集積回路装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2005/09/16 不服
2003 -15896 
集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 産形 和央 その他   ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2005/08/18 不服
2003 -6041 
半導体集積回路装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2005/08/04 不服
2003 -21719 
半導体装置およびその組立方法 本件審判の請求は、成り立たない。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/08/04 異議
2003 -73082 
窒化物系半導体素子、窒化物系半導体の形成方法および窒化物系半導体素子の製造方法 訂正を認める。 特許第3427047号の請求項5〜15、17〜23に係る特許を…… 寺山 啓進     原文 保存
該当なし  
2005/08/03 不服
2003 -17050 
半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/07/27 不服
2003 -6037 
半導体集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2005/07/26 不服
2003 -6042 
半導体集積回路装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2005/07/26 不服
2003 -6039 
半導体集積回路装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
 分割出願(出願分割)  
2005/07/26 不服
2003 -6038 
半導体集積回路装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2005/07/05 異議
2002 -72032 
圧接型半導体装置 特許第3258200号の請求項1〜32に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2005/06/01 不服
2003 -10134 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大西 健治 その他   有限会社宮崎マシンデザイン 宮崎沖電気株式会社 沖電気工業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2005/04/07 不服
2001 -6936 
フラグレス半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 桑垣 衛   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2005/03/25 不服
2003 -6313 
窒化物半導体レーザ素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日亜化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/01/31 不服
2003 -5124 
エピタキシャルウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   コマツ電子金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/01/12 不服
2000 -14487 
大面積の接続ポストと改良された外形を有する高電流容量半導体装置パッケージとリードフレーム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
 パリ条約  
2004/12/28 異議
2003 -72979 
ウェーハアダプタ 特許第3440769号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2004/12/27 不服
2000 -8667 
配線基板、中継基板、中継基板と配線基板とを接続した接続体、及び中継基板と配線基板と取付基板とを接続した構造体 本件審判の請求は、成り立たない。 山中 郁生 その他   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/12/08 不服
2002 -3832 
成膜方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 岡本 啓三   株式会社半導体プロセス研究所 キヤノン販売株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/11/26 不服
2003 -5367 
半導体製造装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 山口 栄一 その他   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  
2004/11/19 異議
2002 -71919 
チップ・オン・チップ構造の半導体装置 訂正を認める。 特許第3255896号の請求項1に係る特許を維持する。 稲岡 耕作 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
2004/11/17 不服
2003 -12883 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/11/09 不服
2002 -15025 
半導体処理装置とその冷却方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  
2004/11/09 不服
2003 -8698 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 達也 その他   ローム株式会社   原文 保存
 実施可能要件  
2004/11/02 不服
2001 -15267 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/09/10 不服
2002 -1049 
半導体装置の製造方法、シリコン基板の製造方法、半導体装置の製造工程の管理方法及びシリコン基板 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  

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