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加藤 芳健
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/09/07
不服
2021 -3955
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
吉竹 英俊
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2020/10/15
不服
2020 -2602
はんだバンプの形成方法
本件審判の請求は,成り立たない。
三菱マテリアル株式会社
原文
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該当なし
2020/02/18
不服
2018 -5500
接合構造および電子部材接合構造体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
二宮 浩康 その他
古河電気工業株式会社 富士電機株式会社
原文
保存
該当なし
2019/12/17
異議
2019 -700391
中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法
特許第6422370号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正……
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
原文
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該当なし
2018/05/07
不服
2017 -14703
半導体装置の製造方法及び半導体装置
本件審判の請求は,成り立たない。
長谷川 芳樹 その他
日立化成株式会社
原文
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該当なし
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