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現在の検索キーワード: 加藤 浩一

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2019/04/16 不服
2017 -16642 
半導体素子及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人平田国際特許事務所   国立研究開発法人情報通信研究機構 株式会社タムラ製作所   原文 保存
該当なし  
2019/04/16 不服
2018 -2769 
圧電素子および圧電アクチュエータ 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/04/09 不服
2017 -13707 
遮蔽された電気ケーブル 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 吉野 亮平 その他   スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー   原文 保存
該当なし  
2019/04/08 不服
2018 -2185 
静電チャック、チャンバ及び静電チャックの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   北京北方▲華▼▲創▼▲微▼▲電▼子装▲備▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2019/04/08 不服
2017 -16183 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2019/03/20 不服
2018 -2342 
樹脂成形装置及び樹脂成形方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   TOWA株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/03/11 不服
2017 -6085 
水溶性ダイアタッチフィルムを用いたレーザ・プラズマエッチングウェハダイシング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2019/03/11 不服
2018 -649 
レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2019/03/11 不服
2018 -71 
エピタキシャルウェーハの製造方法及び貼り合わせウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 川原 敬祐 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2019/02/21 不服
2018 -2336 
熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、熱硬化型ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/02/20 不服
2017 -18076 
高分子圧電フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中島 淳 その他   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/02/13 不服
2017 -19546 
パッシベーション層付半導体基板の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/02/08 不服
2017 -6737 
位置合わせ誤差を求めるための装置と方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 上島 類 その他   エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし  
2019/02/06 不服
2017 -17544 
パッシベーション層形成用組成物、パッシベーション層付半導体基板、パッシベーション層付半導体基板の製造方法、太陽電池素子、太陽電池素子の製造方法及び太陽電池 本件審判の請求は,成り立たない。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/01/28 不服
2018 -6054 
半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2019/01/24 異議
2018 -700899 
加熱装置 特許第6321522号の請求項1及び7に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2019/01/08 不服
2017 -10608 
電子デバイスおよび電子デバイスの接続部の生成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2018/12/25 不服
2017 -12678 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/12/25 不服
2017 -17635 
ベルヌーイハンド及び半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   サムコ株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/12/11 不服
2017 -14592 
ウェーハ研磨方法 本件審判の請求は,成り立たない。 鷲頭 光宏 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2018/12/05 不服
2017 -11045 
半導体ウエハ加工用粘着シート用粘着剤組成物および該粘着剤組成物を用いた粘着シート 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/12/05 異議
2018 -700256 
洗浄液組成物 特許第6203525号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 大栗 由美 その他     原文 保存
該当なし  
2018/12/04 不服
2018 -3232 
基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社ニコン   原文 保存
該当なし  
2018/11/27 不服
2017 -11871 
不揮発性メモリを有する集積回路及び製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 和彦 その他   サイプレス セミコンダクター コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2018/11/20 不服
2017 -16255 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/11/06 異議
2018 -700045 
電子部品用接着剤 特許第6165754号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 伊藤 克博 その他     原文 保存
該当なし  
2018/10/30 不服
2018 -6932 
基板加工方法及び基板加工装置 本件審判の請求は,成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2018/10/26 不服
2017 -15925 
軽量の電気ケーブル用ハイブリッドカーボンナノチューブシールド 本件審判の請求は,成り立たない。   ノースロップ グルマン システムズ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2018/10/24 異議
2018 -700574 
両面セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法 特許第6272690号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2018/10/23 判定
2018 -600013 
チップ実装装置およびチップ実装方法 判定請求書に示すイ号フリップチップボンダ「LFB-1000」は,特許第…… 澤井 光一 その他   東レエンジニアリング 株式会社   原文 保存
該当なし  

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