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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2020/08/05 異議
2020 -700320 
複合ハーネス 特許第6601518号の請求項1-7に係る特許を維持する。 恩田 博宣     原文 保存
該当なし  
2020/07/27 不服
2019 -9585 
ケーブル・バンドルのためのケーブル 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 江間 晴彦   ティーイー・コネクティビティ・コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2020/07/02 不服
2019 -8115 
マイクロ発光ダイオードの転写方法、製造方法、マイクロ発光ダイオード装置、及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 加藤 和詳   ゴルテック.インク   原文 保存
該当なし  
2020/07/01 不服
2019 -12564 
エピタキシャル成長による成膜方法、および、エピタキシャル成長装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2020/07/01 不服
2019 -7720 
エキシマレーザアニーリングの制御のための監視方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森下 夏樹 その他   コヒーレント レーザーシステムズ ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー   原文 保存
該当なし  
2020/06/25 不服
2019 -8792 
積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/24 不服
2019 -2566 
冗長性を備える冷却システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アイセオトープ グループ リミテッド   原文 保存
該当なし  
2020/06/24 不服
2019 -5724 
半導体ウェハの処理方法、半導体チップおよび表面保護テープ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 飯田 敏三 その他   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/17 不服
2020 -4753 
抗折強度の高いチップを得るためのウェーハ加工装置及びウェーハ加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/06/16 不服
2019 -10524 
半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上島 類 その他   インフィネオン テクノロジーズ オーストリア アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2020/06/16 不服
2019 -9337 
半導体膜、及びそれを用いた半導体素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 天田 昌行 その他   旭化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/06/03 不服
2019 -6754 
ダイパッケージ用の被覆されたボンドワイヤおよび被覆されたボンドワイヤの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大橋 剛之 その他   ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー   原文 保存
該当なし  
2020/06/02 不服
2019 -7150 
高耐圧ショットキーバリアダイオード 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人平田国際特許事務所 その他   国立大学法人東京農工大学 国立研究開発法人情報通信研究機構 株式会社タムラ製作所   原文 保存
該当なし  
2020/05/28 不服
2019 -2829 
窒化チタンを選択的にエッチングするための組成物及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテグリス・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2020/05/21 不服
2020 -2581 
レーザ加工システム 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/05/21 異議
2020 -700017 
半導体装置 特許第6544264号の請求項1ないし7に係る特許を維持する。 堀 城之     原文 保存
該当なし  
2020/05/07 不服
2019 -8119 
エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法及びエピタキシャルシリコンウェーハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山口 雄輔 その他   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2020/04/28 不服
2019 -3087 
粒子捕捉を用いる超音波溶接のための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   アーベーベー・シュバイツ・アーゲー   原文 保存
該当なし  
2020/04/28 不服
2018 -16716 
エピタキシャル成長による半導体デバイスの製作 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インフィネオン テクノロジーズ アーゲー   原文 保存
該当なし  
2020/04/27 不服
2019 -7476 
積層拡散障壁及び関連デバイス及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2020/04/27 不服
2018 -4159 
多層酸窒化物層を有する酸化物-窒化物-酸化物積層体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ロンギチュード フラッシュ メモリー ソリューションズ リミテッド   原文 保存
該当なし  
2020/04/24 不服
2019 -3381 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/04/24 不服
2018 -11669 
プラズマチャンバ部品用耐プラズマコーティング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2020/04/17 不服
2019 -15318 
ウェハ加工方法及びウェハ加工システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/04/17 不服
2019 -15133 
ウェハ加工方法及びウェハ加工システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東京精密   原文 保存
該当なし  
2020/04/16 不服
2019 -485 
差動信号伝送ケーブル及び多芯差動信号伝送ケーブル 本件審判の請求は,成り立たない。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/04/06 不服
2019 -5260 
半導体基板の評価方法及び半導体基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2020/03/31 不服
2018 -14895 
保護膜形成フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 五十嵐 光永 その他   リンテック株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/03/25 不服
2018 -6217 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2020/03/25 不服
2018 -14501 
組み込まれた硬化ゾーン中の熱硬化性材料を硬化させること 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 木村 満 その他   ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト-ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオー ヘンケル・アクチエンゲゼルシヤフト・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト・アウフ・アクティーン   原文 保存
該当なし  

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