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現在の検索キーワード： 河合 俊英

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2020/07/28 不服
2019 -17123  		電子デバイス封止用シート、及び、電子デバイスパッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/04/28 不服
2018 -17452  		半導体素子、スパッタリングターゲット材及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 服部 毅巖   富士電機株式会社 日本軽金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/03/31 不服
2018 -10602  		高スループットの複数チャンバ原子層堆積システムおよび方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ウルトラテック インク   原文 保存
該当なし 　
2020/02/26 不服
2019 -3362  		半導体装置及び配線構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   長瀬産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/01/07 不服
2018 -17274  		犠牲層用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東レ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/09/30 不服
2018 -7458  		積層半導体集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 林 恒徳 その他   株式会社ThｒｕChiｐ Jaｐan   原文 保存
該当なし 　
2019/07/01 不服
2018 -5861  		酸化物半導体基板及びショットキーバリアダイオード 本件審判の請求は、成り立たない。   出光興産株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/05/07 不服
2018 -4639  		低温における、立方晶系及び六方晶系InN並びにAlNを伴うその合金のプラズマ支援原子層エピタキシー法 本件審判の請求は、成り立たない。   アメリカ合衆国   原文 保存
該当なし 　
2019/04/24 不服
2018 -4237  		半導体基板の凹部の角部を丸める方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 三村 治彦 その他   キヤノンアネルバ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/04/15 不服
2018 -3137  		レーザ照射装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日本製鋼所   原文 保存
該当なし 　
2019/02/13 不服
2017 -19546  		パッシベーション層付半導体基板の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2018/11/13 異議
2018 -700298  		付着物の除去方法及びドライエッチング方法 特許第6210039号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ     原文 保存
該当なし 　
2018/07/18 異議
2017 -700774  		保護膜溶液組成物、薄膜トランジスター表示板及び薄膜トランジスター表示板の製造方法 特許第6084805号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 尋木 浩司 その他     原文 保存
該当なし 　
2018/06/04 不服
2017 -2295  		半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2018/04/09 不服
2017 -8700  		パッド構造 本件審判の請求は、成り立たない。 辻岡 将昭 その他   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし 　
2018/03/30 不服
2017 -343  		有機電界効果トランジスタ 本件審判の請求は、成り立たない。 村山 靖彦 その他   コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし 　
2017/11/13 不服
2017 -4912  		集積回路の水素パッシベーション 本件審判の請求は、成り立たない。   日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2017/02/13 不服
2015 -5897  		障壁表面上のコバルト堆積 本件審判の請求は、成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2017/01/06 不服
2015 -18363  		半導体コンタクトの形成方法及び関連する半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 弟子丸 健 その他   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2017/01/04 不服
2015 -6704  		チップ・パッケージ相互作用安定性を高めるための応力緩和ギャップを含む半導体デバイス。 本件審判の請求は、成り立たない。 佐野 良太 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2016/11/29 不服
2015 -11311  		ワイドバンドギャップ半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/10/25 不服
2015 -22273  		ショットキバリアダイオード 本件審判の請求は、成り立たない。 京村 順二 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/10/14 異議
2015 -700276  		厚みのある擬似格子整合型の窒化物エピタキシャル層 特許第5730484号の特許請求の範囲を,平成28年5月16日付け訂正請求…… 細井 玲 その他     原文 保存
該当なし 　
2016/09/30 不服
2015 -12260  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲岡 耕作 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/11/14 訂正
2013 -390149  		半導体装置の製造方法 特許第5323425号に係る明細書及び特許請求の範囲を本件審判請求…… 恩田 誠 その他   株式会社 アルバック   原文 保存
該当なし 　
2012/10/12 不服
2012 -4589  		FERAMコンデンサの化学的機械研磨 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大貫 敏史   フェローズ リサーチ ビー.ブイ.,エルエルシー   原文 保存
該当なし 　
2012/05/09 不服
2009 -18891  		圧電セラミック多層アクチュエーター 本件審判の請求は、成り立たない。 久野 琢也 その他   セラムテック アクチエンゲゼルシャフト イノヴェイティヴ セラミック エンジニアリング   原文 保存
該当なし 　
2012/01/13 不服
2009 -24842  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/12/14 不服
2010 -10142  		圧電変換シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし 　
2011/11/01 不服
2010 -10271  		圧電アクチュエータ、インクジェット式ヘッド、吐出装置、及び圧電アクチュエータの製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 須澤 修 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　

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