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現在の検索キーワード: 右田 勝則

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2018/01/05 不服
2016 -14095 
半導体装置、およびその製造方法、ならびにデータ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 緒方 和文 その他   ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル   原文 保存
該当なし  
2017/10/17 不服
2016 -18153 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友重機械工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/10/16 不服
2017 -3234 
炭化珪素半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 酒井 昭徳   富士電機株式会社 国立研究開発法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし  
2017/10/02 不服
2016 -18082 
熱処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし  
2017/09/28 不服
2016 -19166 
半導体装置の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2017/08/31 異議
2017 -700015 
炭化珪素半導体装置の製造方法 特許第5975940号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 有田 貴弘 その他     原文 保存
該当なし  
2017/08/01 不服
2016 -15178 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/07/13 不服
2015 -2545 
グルカン酸の細胞での産生 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー   原文 保存
該当なし  
2017/06/27 不服
2016 -6595 
狭い銅充填ビアの導電率を向上させるための方法及び構造体 本件審判の請求は,成り立たない。 上野 剛史 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2017/02/21 不服
2015 -22759 
大領域ガラス基板のコーティング及びアニーリング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 園田 吉隆   エーケーティー株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/01/18 異議
2016 -700423 
拡散剤組成物、および不純物拡散層の形成方法 特許第5815215号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付…… 森下 賢樹 その他     原文 保存
該当なし  
2017/01/10 不服
2016 -734 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 野々部 泰平 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2016/11/07 不服
2015 -21802 
化合物半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/10/17 不服
2015 -12631 
LED基板処理 本件審判の請求は、成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2016/08/30 不服
2015 -21863 
半導体素子のための緩衝化基板 本件審判の請求は、成り立たない。   トムソン ライセンシング   原文 保存
該当なし  
2016/03/30 不服
2015 -3108 
半導体ウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 徳本 浩一 その他   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/03/16 不服
2014 -6105 
AlCuプロセスのCMOSイメージセンサーの大ビアボンディングパッドのアプリケーション 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 濱田 初音   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2015/11/30 不服
2014 -20322 
SOIウェハの製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 吉田 潤一郎 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/10/23 不服
2014 -14718 
半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/10/22 不服
2014 -17822 
貼合せSOIウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2015/09/16 不服
2014 -22871 
半導体基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 片山 健一 その他   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/08/24 不服
2014 -13014 
SOIウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河村 英文 その他   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/03/04 不服
2014 -1438 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/09/10 不服
2013 -22188 
開磁路型積層コイル部品の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2014/01/17 不服
2012 -23789 
電線保持具 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社愛洋産業   原文 保存
該当なし  
2013/12/26 不服
2013 -10000 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2013/11/27 不服
2012 -25070 
コルゲートチューブ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 隆夫 その他   矢崎総業株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/11/25 不服
2013 -13320 
微細空間内に導体を形成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   有限会社 ナプラ   原文 保存
該当なし  
2013/11/20 不服
2013 -12237 
窒化ガリウム半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/11/11 不服
2013 -3139 
バイアスギャップインダクタとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ヴィシェイ デール エレクトロニクス インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  

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