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現在の検索キーワード：関根恒也

367 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2003/09/29	不服 2002 -15608	ベアチップ実装構造	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	田治米登	ソニーケミカル株式会社	原文	保存
該当なし
2003/09/29	不服 2000 -9892	半導体モジュール	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社東芝	原文	保存
該当なし
2003/09/29	不服 2001 -10611	流体容器内で基板を処理する装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	ラインハルト・アインゼルその他	ステアーグミクロテヒゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング	原文	保存
該当なし
2003/09/29	異議 2002 -72806	電子部品用パッケージおよび電子部品	特許第3286917号の請求項1～5に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2003/09/19	異議 2002 -72400	基板処理装置及び基板処理方法	訂正を認める。特許第3270730号の請求項1～3に係る特許を維持す……	阿仁屋節雄その他		原文	保存
該当なし
2003/09/19	不服 2001 -10430	半導体装置と半導体装置用フイルムキャリア	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		新光電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2003/09/19	異議 2001 -72766	n型窒化ガリウム系化合物半導体層の電極及びその形成方法	訂正を認める。特許第3154364号の請求項1～4に係る特許を維持す……	小林邦雄		原文	保存
該当なし
2003/09/12	不服 2000 -12333	電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法及びその装置	本件審判の請求は、成り立たない。	河合信明その他	日本電気株式会社	原文	保存
該当なし
2003/09/10	不服 2001 -6379	半導体装置の製造方法及び半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	西川惠清	松下電工株式会社	原文	保存
該当なし
2003/09/09	異議 2001 -71740	化合物半導体エピタキシャル成長方法とそのためのInP基板	訂正を認める。特許第3129112号の請求項1～4に係る特許を維持す……	川瀬茂樹		原文	保存
該当なし
2003/09/08	異議 2003 -70060	半導体装置の製造方法	訂正を認める。特許第3301075号の請求項1～6に係る特許を維持す……	田治米登その他		原文	保存
該当なし
2003/09/02	不服 2001 -17718	II-VI族化合物半導体の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三菱化学株式会社	原文	保存
該当なし
2003/08/26	不服 2002 -10200	超小型電子ボンド形成方法および組立体	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	林鉐三その他	テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド	原文	保存
該当なし
2003/08/12	訂正 2003 -39113	プリント基板用治具に用いるクリップ	特許第3244177号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……	草野浩一	株式会社大野製作所	原文	保存
分割出願(出願分割)
2003/08/11	異議 2001 -73057	サブマウント	訂正を認める。特許第3165779号の請求項1に係る特許を取り消す。			原文	保存
新規事項の追加
2003/08/08	異議 2001 -72947	プラズマCVD装置用サセプタ及びその製造方法	訂正を認める。特許第3160229号の請求項1～4に係る特許を取り消……	竹内澄夫その他		原文	保存
新規事項の追加
2003/07/30	異議 2001 -73092	BGA型半導体装置	訂正を認める。特許第3166490号の請求項1に係る特許を維持する。	川澄茂		原文	保存
該当なし
2003/07/29	異議 2001 -71465	マルチチップ・モジュール	訂正を認める。本件特許異議の申立てを却下する。	横山淳一		原文	保存
新規事項の追加
2003/07/28	異議 2001 -73353	半導体装置及びその製造方法	訂正を認める。特許第3176542号の請求項1、3～7に係る特許を維持……	野河信太郎		原文	保存
該当なし
2003/07/25	不服 2000 -15943	半導体装置および製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	机昌彦その他	日本電気株式会社	原文	保存
該当なし
2003/07/25	不服 2001 -6581	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		カシオ計算機株式会社	原文	保存
該当なし
2003/07/25	不服 2001 -6582	半導体装置の実装方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		カシオ計算機株式会社	原文	保存
該当なし
2003/07/23	不服 2000 -17464	半導体結晶を製造する方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	内藤浩樹その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2003/07/16	異議 2001 -72763	成膜装置	訂正を認める。特許第3154197号の請求項4ないし5に係る特許を取……	高月亨		原文	保存
該当なし
2003/07/09	不服 2002 -10919	超小型電子ボンド形成方法およびICデバイス	本件審判の請求は、成り立たない。	浅村肇その他	テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド	原文	保存
パリ条約
2003/07/07	異議 2001 -73405	半導体デバイス及びその製造方法	訂正を認める。特許第3178519号の請求項1～6に係る特許を取り消……	谷澤靖久その他		原文	保存
該当なし
2003/07/04	異議 2001 -73554	フィルム状有機ダイボンディング材及び半導体装置	訂正を認める。特許第3187400号の請求項1ないし8に係る特許を維……	三品岩男		原文	保存
該当なし
2003/06/30	異議 2001 -71940	成膜方法	訂正を認める。特許第3124302号の請求項1に係る特許を維持する。	浅井章弘		原文	保存
該当なし
2003/06/30	異議 2002 -71039	マグネトロン反応性イオン処理装置	特許第3221928号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。			原文	保存
該当なし
2003/06/25	異議 2001 -71662	半導体装置の製造方法	訂正を認める。本件特許異議の申立てを却下する。	大西健治その他		原文	保存
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