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現在の検索キーワード: 宮崎 園子

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2016/07/21 不服
2015 -3742 
ラジカルクリーニング装置及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2016/06/20 不服
2015 -420 
誘電体層の無電解メッキ用活性化溶液 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2016/05/30 不服
2014 -26332 
置換めっきを用いたダイヤモンド付着方法及びこれに用いられるダイヤモンド付着装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 関 博 その他   イファ・ダイヤモンド・インダストリー・カンパニー・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2016/05/09 不服
2015 -7166 
TGG単結晶育成におけるシーディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西 和哉   住友金属鉱山株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/05/09 不服
2015 -5997 
ゲッター材料の処理方法およびゲッター材料の封止方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 実広 信哉 その他   コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし  
2016/05/09 不服
2014 -19456 
ボール・バンプ結合リボン・ワイヤ配線及び集積回路を基板に接続する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   テクトロニクス・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2016/04/12 不服
2015 -429 
基体の選択的な金属めっき方法およびその方法により製造された成形回路部品 本件審判の請求は、成り立たない。 虎山 一郎 その他   エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし  
2016/04/11 不服
2014 -26168 
プラスチック製品を調製する方法、及びそれを用いて作製されるプラスチック製品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山下 武志 その他   ビーワイディー カンパニー リミテッド シェンチェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2016/03/24 不服
2015 -649 
物理的または化学的な侵入に対して電子集積回路ハウジングを保護する装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫 その他   マキシム フランス エス・アー・エール・エル   原文 保存
該当なし  
2016/03/23 不服
2014 -22312 
低温基板上の薄膜を還元する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策   エヌシーシー ナノ, エルエルシー   原文 保存
該当なし  
2016/03/23 不服
2014 -17016 
エピタキシャル構造体及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 水村 香穂里   ツィンファ ユニバーシティ 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2016/03/23 不服
2014 -17017 
エピタキシャル層を成長させることに用いるマスク及びその使用方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 水村 香穂里   鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 ツィンファ ユニバーシティ   原文 保存
該当なし  
2016/03/23 不服
2014 -26458 
表面金属化の方法、プラスチック製品を調製する方法、およびそのような方法から製造されたプラスチック製品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦 その他   シェンジェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニー リミテッド ビーワイディー カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし  
2016/03/17 不服
2014 -20128 
プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2016/02/26 不服
2015 -857 
複酸化物の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   国立大学法人室蘭工業大学   原文 保存
該当なし  
2016/02/09 不服
2014 -20520 
ボンディングヘッドエレメントの位置合わせ方法及び超音波ボンダー 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 黒田 健二   ヘッセ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング   原文 保存
該当なし  
2016/02/08 不服
2015 -5615 
再構成ウエハ製造の間のチップの位置決め方法 本件審判の請求は、成り立たない。   トロワデー、プリュ   原文 保存
該当なし  
2016/02/08 不服
2015 -6795 
適応性パタニングを介した低損失相互接続部を用いたヘテロチップ集積 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   レイセオン カンパニー   原文 保存
該当なし  
2016/02/01 不服
2014 -25584 
エピタキシャル方法およびこの方法によって成長させられたテンプレート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 行一 その他   アリゾナ ボード オブ リージェンツ フォー アンド オン ビハーフ オブ アリゾナ ステイト ユニバーシティ ソイテック   原文 保存
該当なし  
2016/01/25 不服
2014 -22821 
液体射出成形を用いた電子部品の製造方法及び電子部品 本件審判の請求は、成り立たない。 梶並 順 その他   ダウ・コーニング・コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2016/01/25 不服
2014 -25962 
光半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/01/05 不服
2014 -25184 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2016/01/05 不服
2014 -18472 
半導体パッケージおよびこの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 正人 その他   アドヴァンパック ソリューションズ ピーティーイー エルティーディー.   原文 保存
該当なし  
2015/12/28 不服
2013 -3486 
ワイヤーボンディング用に目標アイポイントを教示する方法およびそれに関連した半導体処理操作 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク.   原文 保存
該当なし  
2015/10/01 不服
2014 -12914 
低プロファイルのワイヤループを形成する方法およびその装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク.   原文 保存
該当なし  
2015/09/07 不服
2014 -24611 
多層基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 寛之 その他   巨擘科技股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2015/08/17 不服
2014 -16929 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 野木 新治 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2015/08/04 不服
2014 -13055 
半導体装置用基板、樹脂封止型半導体装置、半導体装置用基板の製造方法および樹脂封止型半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永井 浩之 その他   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/08/04 不服
2014 -13427 
半導体装置用基板 本件審判の請求は、成り立たない。 勝沼 宏仁 その他   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/07/22 不服
2014 -18953 
リードフレーム及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 鶴田 準一 その他   エーエルエス カンパニー,リミティド   原文 保存
該当なし  

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