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現在の検索キーワード: 宮崎 園子

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2013/09/09 不服
2012 -23875 
半導体用ペーストの濾過方法、半導体用ペースト、半導体用ペーストの製造方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/09/09 不服
2012 -19416 
材料処理システムを監視する方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 幸長 保次郎 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/08/26 不服
2012 -12985 
スマートポリマー複合体の集積回路パッケージングへの適用 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2013/08/19 不服
2012 -12467 
型、封入装置及び封入法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   フィーコ ビー.ブイ.   原文 保存
該当なし  
2013/07/31 不服
2012 -20562 
電子装置パッケージ及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 荒川 聡志 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2013/07/18 不服
2012 -7904 
半導体装置およびそれを用いた電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森下 賢樹   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/07/08 不服
2012 -23133 
多層基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥野 彰彦 その他   巨擘科技股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2013/06/25 不服
2013 -5184 
半導体チップ用の基板の製造のための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久野 琢也   ヘレーウス マテリアルズ テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2013/05/21 不服
2011 -25017 
メッキされた導電リード上の成長形成を減少させるための方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。 岡部 讓 その他   アギア システムズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2013/05/17 不服
2012 -10928 
マイクロ電子ダイ用の配線基板、そのような基板にビアを形成する方法、およびマイクロ電子デバイスをパッケージ化する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 野村 泰久   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし  
2013/05/10 不服
2013 -1978 
エッチング・システム及びエッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2013/03/19 不服
2012 -18251 
基板処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/03/13 不服
2012 -16019 
チップスケールパッケージ、CMOSイメージスケールパッケージおよびCMOSイメージスケールパッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司   原文 保存
該当なし  
2013/03/11 不服
2012 -13372 
エッチ・プロセスの線寸法制御のための方法及びシステム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 市位 嘉宏 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2013/03/11 不服
2012 -6943 
非結晶性炭素膜を犠牲ハードマスクとして用いる半導体素子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   エスケーハイニックス株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/02/14 不服
2012 -17430 
介挿領域を有するスペーサマスクを用いた頻度の3倍化 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2013/02/14 不服
2011 -25620 
半導体パッケージ用配線基板、その製造方法及びそれを利用した半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 実広 信哉   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/01/31 不服
2012 -22849 
基板の低エネルギー電子促進エッチング及びクリーニング方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三好 秀和 その他   ジョージア テック リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2012/12/26 不服
2011 -25344 
半導体素子および製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山崎 孝博   インテレクチュアル ベンチャーズ セカンド エルエルシー   原文 保存
該当なし  
2012/11/19 不服
2011 -19730 
電子基材の製造におけるひずみ抑制方法、ラミネート式基材及びマイクロチップ用基材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青木 篤 その他   ダブリュ.エル.ゴア アンド アソシエイツ,インコーポレイティド   原文 保存
該当なし  
2012/11/06 不服
2012 -2575 
ドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 言上 惠一 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/10/29 不服
2012 -4338 
エッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/09/24 不服
2011 -16746 
埋め込まれた信号線を電気デバイスに接続するための相互接続構造体および方法 本件審判の請求は、成り立たない。 溝部 孝彦 その他   アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド   原文 保存
該当なし  
2012/08/29 不服
2011 -24602 
半導体封入用ガラス及び半導体封入用外套管 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本電気硝子株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/08/20 不服
2011 -10180 
重合体結合触媒を有する封入剤混合物 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦 その他   インテル コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2012/07/27 不服
2011 -3119 
ガス化学反応の周期的変調を用いたプラズマエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2012/06/11 不服
2011 -11210 
基板処理装置のガス計測制御 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ブルックス オートメーション インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2012/05/15 不服
2010 -6955 
高周波用途のためのガラス材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 伸晃 その他   ショット アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2012/05/14 不服
2010 -2569 
プラズマ処理におけるマイクロジェットによる低エネルギーイオン発生および輸送のための方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 萼 経夫 その他   アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2012/05/14 不服
2011 -7011 
半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 志賀 正武 その他   株式会社フジクラ   原文 保存
該当なし  

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