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現在の検索キーワード: 宮崎 園子

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/11/15 不服
2008 -22163 
ドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/10 不服
2008 -15766 
回路モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/26 不服
2009 -3574 
固体撮像素子用カバーガラス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 秀佳 その他   日本電気硝子株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/21 不服
2008 -3671 
半導体装置の製造方法及び積層型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/14 不服
2008 -13206 
結晶性シリコン膜の形成方法、半導体装置、ディスプレイ装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 安村 高明 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/01 不服
2008 -18446 
半導体デバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中野 晴夫 その他   アイメック   原文 保存
該当なし  
2010/09/13 不服
2008 -21539 
ヒートシンクファン 本件審判の請求は、成り立たない。   日本電産株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/08/18 不服
2008 -19160 
集積回路および集積回路用の相互接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   マーベル ワールド トレード リミテッド   原文 保存
該当なし  
2010/08/17 不服
2008 -19360 
試料の表面処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2010/07/12 不服
2009 -14956 
コイルの内部部分と周辺部分より低い磁束密度をプラズマにカップリングする中間部分を持つコイルを有する真空プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2010/07/06 不服
2007 -14451 
半導体薄膜の形成方法およびパルスレーザ照射装置 本件審判の請求は、成り立たない。 宮崎 昭夫 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/06/14 不服
2008 -18069 
圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社大真空   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2010/06/07 不服
2008 -8206 
電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 志賀 正武 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/16 不服
2008 -3373 
エッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/16 不服
2008 -17070 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 堀米 和春   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/15 不服
2008 -6703 
ヒートシンクを備えた冷却装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   山洋電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/13 不服
2007 -4112 
シリコン半導体基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 都祭 正則 その他   シルトロニック・ジャパン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/12 不服
2008 -18118 
樹脂モールド型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/03/24 不服
2008 -7779 
半導体パッケージの窓用ガラス、半導体パッケージ用ガラス窓および半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/02/15 不服
2007 -31669 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/02/15 不服
2008 -7089 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/01/27 不服
2008 -6877 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高田 守   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2009/11/18 不服
2009 -19419 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求を却下する。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/17 不服
2007 -33427 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   カシオ計算機株式会社 日本シイエムケイ株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/17 不服
2007 -33429 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   日本シイエムケイ株式会社 カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/10 不服
2008 -21914 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 清水 守 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  29条の2(拡大された先願の地位)  
2009/10/30 不服
2006 -28384 
熱処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/09/29 不服
2008 -3468 
LSIパッケージの実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久保 貴則 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2009/08/18 不服
2009 -6720 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2009/08/03 不服
2008 -21916 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 川合 誠 その他   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  

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