審決検索結果一覧を表示しています。

1
現在の検索キーワード: 宮本 靖史

20 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2018/03/20 異議
2017 -700678 
溶融Al-Zn-Mg-Siめっき鋼板とその製造方法 特許第6059408号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付さ…… 特許業務法人北斗特許事務所 その他     原文 保存
該当なし  
2017/12/25 不服
2016 -4943 
射出成形機 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友重機械工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/07/18 異議
2017 -700452 
電解用電極板および電解用電極 特許第6021255号の請求項1ないし5に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2016/12/06 不服
2015 -12952 
金属と熱可塑性樹脂の複合体 本件審判の請求は、成り立たない。   宇部興産株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/10/25 不服
2015 -12684 
SiO2膜を堆積する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 南山 知広 その他   エスピーピー プロセス テクノロジー システムズ ユーケー リミティド   原文 保存
該当なし  
2016/10/13 異議
2016 -700624 
繊維強化熱可塑性樹脂成形品とその製造方法 特許第5844967号の請求項[1?6]に係る特許を維持する。 渡邊 隆 その他     原文 保存
該当なし  
2014/05/14 不服
2013 -18841 
LSIパッケージ及びコア入りはんだバンプ並びにLSIパッケージ実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 馬場 資博   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/01/06 不服
2013 -1309 
高密度BLBU層および低密度またはコアレス基板を備えたICパッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2013/02/05 無効
2012 -800033 
窒化物半導体素子 訂正を認める。 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は…… 古城 春実 その他   三洋電機 株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/09/03 不服
2011 -12525 
樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材 本件審判の請求は、成り立たない。 米田 潤三   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/09/13 不服
2008 -30146 
連結セラミック基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/08/01 不服
2009 -22096 
半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮崎 昭夫 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/04/13 不服
2009 -4227 
シリカ系被膜形成用塗布液、シリカ系被膜及びこれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 池田 正人 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/02/28 不服
2009 -2649 
リードフレームを用いた半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 山田 卓二 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/02/01 不服
2008 -28422 
ランドパターン構造および電気部品搭載用基板 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 高英 その他   アルプス電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/12/01 不服
2007 -21487 
CVD装置処理室のクリーニング方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本エー・エス・エム株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  進歩性(29条2項)  
2009/02/13 不服
2006 -27465 
半導体製造装置およびポリイミド膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清水 善廣 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2009/02/13 不服
2006 -25889 
半導体製造装置およびポリイミド膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清水 善廣 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2007/08/14 不服
2005 -23497 
半導体パッケージの実装構造 本件審判の請求は、成り立たない。 下坂 直樹 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/15 不服
2005 -19696 
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  

1

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ