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現在の検索キーワード: 橋本 武

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/11/30 不服
2008 -3684 
配線の製造方法及び表示装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/06/07 不服
2007 -27163 
熱電デバイス 本件審判の請求は,成り立たない。   アイシン精機株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/26 不服
2007 -17870 
可変抵抗器 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2010/04/21 不服
2007 -20993 
電解コンデンサ電極用アルミニウム材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱アルミニウム株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/02 不服
2007 -23347 
コンデンサ用金属蒸着フィルム及びそれを用いたコンデンサ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東レ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/02/23 不服
2007 -17421 
電解コンデンサ 本件審判の請求は、成り立たない。   日本ケミコン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/02/10 不服
2007 -14453 
チップ型固体電解コンデンサ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NECトーキン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/01/27 不服
2007 -15389 
陽極端子板およびチップ型コンデンサの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NECトーキン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/04/08 不服
2006 -7563 
セラミックス接合体、ウエハ保持体及び半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/03/30 不服
2006 -7562 
半導体製造装置用保持体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/03/30 不服
2006 -8074 
半導体製造装置用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。 山口 幹雄 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2009/03/26 不服
2006 -8210 
積層セラミックコンデンサの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/03/02 不服
2007 -21754 
二重層を有する半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 村松 貞男 その他   ミクロナス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約  新規事項の追加  
2009/02/23 不服
2006 -8211 
積層セラミックコンデンサ 本件審判の請求は、成り立たない。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/05 不服
2006 -21353 
電気二重層キャパシタ 本件審判の請求は、成り立たない。   日産ディーゼル工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/12/08 不服
2006 -14362 
固体電解コンデンサの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/12/01 不服
2006 -6302 
積層セラミック電子部品の製造方法及び電極印刷装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2008/11/17 不服
2006 -5059 
積層型電子部品の製造方法及び製造装置と、グリーンシート積層機と、グリーンシート積層用のアンダーシート 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 精孝   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/14 不服
2006 -5798 
電子部品取扱い装置及び取扱い方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2008/09/22 不服
2006 -6159 
防爆弁を形成した被膜付コンデンサ用アルミケースと被膜付コンデンサ用アルミケースに防爆弁を形成するために使用する刻印金型 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アプトデイト   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2008/09/09 不服
2006 -12434 
電気二重層キャパシタおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日産ディーゼル工業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規事項の追加  
2008/09/04 不服
2005 -20628 
半導体メモリ装置 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/04 不服
2006 -6 
改善されたリードフレームを備えるタンタルコンデンサ 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電機株式会社   原文 保存
 パリ条約  
2008/07/24 不服
2006 -3861 
モールド型パワーデバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2008/07/17 不服
2005 -23300 
半導体集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/07 不服
2005 -24725 
半導体記憶装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 土屋 繁 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/07 不服
2005 -24017 
クランプ回路 本件審判の請求は、成り立たない。 阿部 英樹   日本テキサス・インスツルメンツ株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2008/06/30 不服
2007 -22404 
半導体メモリ装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約  
2008/06/30 不服
2005 -18481 
成膜装置 本件審判の請求は、成り立たない。 喜多 俊文   株式会社島津製作所   原文 保存
該当なし  
2008/06/23 不服
2006 -28398 
基材又は基板表面の汚染防止方法及びストッカ 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし  

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