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原田 貴志
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2021/08/04
不服
2021 -1137
回路基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
矢崎総業株式会社
原文
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該当なし
2021/06/21
不服
2020 -11529
アクチュエータ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社村田製作所
原文
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該当なし
2021/06/08
異議
2019 -701045
プリント配線板
特許第6537172号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正……
小川 博生 その他
原文
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該当なし
2021/04/21
不服
2020 -684
フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ステムコ カンパニー リミテッド
原文
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該当なし
2021/02/26
不服
2019 -16660
多層プリント配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
田村 弥栄子 その他
味の素株式会社
原文
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該当なし
2020/08/18
不服
2019 -11618
樹脂シート
本件審判の請求は、成り立たない。
味の素株式会社
原文
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該当なし
2020/07/07
不服
2019 -13393
半導体装置および半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
マクセルホールディングス株式会社
原文
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該当なし
2020/06/30
不服
2018 -17519
プリンタブルエレクトロニクス用基材フィルム、回路基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ダイセル
原文
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該当なし
2020/05/07
不服
2019 -96
プリント基板
本件審判の請求は、成り立たない。
三苫 貴織 その他
三菱重工サーマルシステムズ株式会社
原文
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該当なし
2020/04/15
不服
2018 -12160
半導体装置用基板及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大口マテリアル株式会社
原文
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該当なし
2020/04/15
不服
2018 -12162
半導体装置用配線部材及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大口マテリアル株式会社
原文
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該当なし
2020/04/15
不服
2018 -12161
半導体装置用基板及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大口マテリアル株式会社
原文
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該当なし
2019/12/03
不服
2018 -12544
中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日東電工株式会社
原文
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該当なし
2019/09/10
不服
2018 -8270
印刷積層回路及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
株式会社豊田中央研究所 株式会社デンソー
原文
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該当なし
2019/08/26
不服
2018 -8533
多層基板
本件審判の請求は、成り立たない。
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
原文
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該当なし
2019/07/23
不服
2018 -8474
回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
藤田 考晴 その他
三菱重工サーマルシステムズ株式会社
原文
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該当なし
2019/06/03
不服
2017 -16917
粗化硬化体、積層体、プリント配線板及び半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
味の素株式会社
原文
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該当なし
2019/05/08
不服
2017 -18597
回路基板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
旭徳科技股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2019/02/19
異議
2017 -701052
半田付け装置、半田付け方法、プリント基板の製造方法、および製品の製造方法
特許第6138324号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正……
西原 広徳
原文
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該当なし
2019/02/18
不服
2017 -16082
回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
JX金属株式会社
原文
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該当なし
2018/09/03
不服
2017 -13203
多層プリント配線板用の接着フィルム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成株式会社
原文
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該当なし
2018/05/08
不服
2017 -858
樹脂シートおよび回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
住友ベークライト株式会社
原文
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該当なし
2018/04/06
異議
2017 -700675
パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法
特許第6056432号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付……
志賀 正武 その他
原文
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該当なし
2018/03/16
不服
2017 -4361
ハウジングの圧力を補償する装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
本田技研工業株式会社 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
原文
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該当なし
2018/03/13
不服
2016 -19378
半導体チップ
本件審判の請求は、成り立たない。
エプコス アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2017/12/26
不服
2015 -16056
電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日東電工株式会社
原文
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該当なし
2017/12/18
不服
2017 -731
回路基板用金属板成形品および、パワーモジュールの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
JX金属株式会社
原文
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該当なし
2017/11/20
不服
2017 -4050
電子部品
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社村田製作所
原文
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該当なし
2017/10/11
不服
2016 -18680
電子部品収納用パッケージおよび電子装置
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2017/10/02
不服
2016 -15667
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
富士電機株式会社
原文
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該当なし
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