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現在の検索キーワード： 工藤 一光

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/02/18 不服
2020 -5222  		制御回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2021/01/28 異議
2020 -700811  		半導体装置 特許第6687053号の請求項1乃至2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2020/11/17 不服
2020 -158  		スイッチングユニットおよび電源回路 本件審判の請求は、成り立たない。 関根 毅 その他   東芝デバイス＆ストレージ株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2020/06/03 不服
2019 -6754  		ダイパッケージ用の被覆されたボンドワイヤおよび被覆されたボンドワイヤの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大橋 剛之 その他   ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー   原文 保存
該当なし 　
2020/04/28 不服
2019 -3087  		粒子捕捉を用いる超音波溶接のための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   アーベーベー・シュバイツ・アーゲー   原文 保存
該当なし 　
2020/02/26 無効
2018 -800134  		ボール配列用マスクの製造方法 特許第6302430号の特許請求の範囲を,平成31年3月5日付け訂正請求書…… 中村 聡 その他   アテネ 株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/09/13 不服
2018 -9287  		ウエハの永久接合方法 本件審判の請求は、成り立たない。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし 　
2018/11/06 異議
2018 -700045  		電子部品用接着剤 特許第6165754号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 伊藤 克博 その他     原文 保存
該当なし 　
2018/01/29 不服
2017 -210  		洗浄液及び基板の研磨方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/11/13 不服
2016 -18517  		電子部品の実装方法及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 机 昌彦   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/10/23 不服
2017 -1366  		マイクロエレクトロニクスデバイスのためのワイヤボンディング可能な表面 本件審判の請求は,成り立たない。 二宮 浩康 その他   アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2017/10/02 不服
2016 -15146  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2017/09/15 不服
2016 -13538  		平坦なSiC半導体基板 本件審判の請求は、成り立たない。 実広 信哉 その他   ダウ コーニング コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2017/08/08 異議
2016 -701167  		半導体装置用ボンディングワイヤ 特許第5937770号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人酒井国際特許事務所 その他     原文 保存
該当なし 　
2017/07/19 異議
2016 -700702  		半導体素子および逆導通IGBT。 特許第5859319号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 園田・小林特許業務法人     原文 保存
該当なし 　
2017/07/03 不服
2016 -11008  		3DIC方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ジプトロニクス・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2017/04/25 異議
2017 -700107  		半導体装置実装用ペースト 特許第5975589号の請求項1ないし6に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2017/03/14 不服
2015 -21203  		ボンディングキャピラリ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   TOTO株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/02/01 異議
2016 -700907  		半導体装置用ボンディングワイヤ 特許第5893230号の請求項1ないし5に係る特許を維持する。 特許業務法人酒井国際特許事務所 その他     原文 保存
該当なし 　
2017/01/06 不服
2015 -17788  		ウェハを恒久的にボンディングするための方法 本件審判の請求は,成り立たない。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし 　
2016/12/13 不服
2015 -9524  		炭化ケイ素デバイス用のエッジ終端構造およびエッジ終端構造を含む炭化ケイ素デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2016/12/06 不服
2014 -21483  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/11/29 異議
2016 -700895  		ダイボンダ 特許第5889537号の請求項1に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2016/11/22 不服
2015 -6848  		炭化珪素半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/11/02 異議
2016 -700571  		半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 特許第5840328号の請求項に係る特許を維持する。 亀松 宏 その他     原文 保存
該当なし 　
2016/11/02 異議
2016 -700570  		半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 特許第5840327号の請求項に係る特許を維持する。 亀松 宏 その他     原文 保存
該当なし 　
2016/10/03 不服
2015 -5984  		高い強度をもつパワーIGBT 本件審判の請求は、成り立たない。   インフィネオン テクノロジーズ アーゲー   原文 保存
該当なし 　
2016/09/26 不服
2014 -23065  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/08/26 不服
2015 -12289  		Pチャネル型パワーMOSFET 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2016/06/14 不服
2015 -4839  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし 　

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