審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード: 今井 淳一

568 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/04/25 不服
2009 -15790 
プラズマを用いてエッチングボディにパターンをエッチングする方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 矢野 敏雄 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約  
2011/04/12 不服
2009 -22655 
エッチング速度の均一性を改善する装置及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西島 孝喜 その他   ラム リサーチ コーポレイション   原文 保存
 パリ条約  
2011/03/09 不服
2010 -9313 
窒化ガリウム結晶の成長方法、窒化ガリウム結晶基板、エピウエハの製造方法およびエピウエハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森田 俊雄 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/02/18 不服
2009 -21010 
ドライエッチング装置及びドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2011/02/14 不服
2009 -18823 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機システムズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/31 不服
2008 -32864 
はんだプリコート基板、実装基板およびはんだプリコート方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ハリマ化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/25 不服
2007 -32419 
RIE装置 本件審判の請求は、成り立たない。   財団法人国際科学振興財団   原文 保存
該当なし  
2011/01/25 不服
2008 -24281 
樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/20 不服
2010 -28879 
半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板 本件審判の請求を却下する。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/14 不服
2008 -31466 
プラズマ処理方法、エッチング方法、プラズマ処理装置及びエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロンAT株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/06 不服
2008 -29668 
プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロンAT株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/04 不服
2009 -4821 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/28 不服
2008 -28312 
基板処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2008 -25059 
プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/20 不服
2008 -31432 
プラズマ処理システム内のアーク抑制方法およびシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 峰 隆司 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/24 不服
2008 -24280 
樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/27 不服
2008 -26135 
シリコン基板の酸化処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 誠 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2010/10/15 不服
2008 -23192 
回路装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岡田 敬   関東三洋セミコンダクターズ株式会社 三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/15 不服
2008 -25805 
シリコンウェーハの加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2010/10/01 不服
2008 -24449 
プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 市東 禮次郎   サーフェイス テクノロジー システムズ ピーエルシー   原文 保存
 パリ条約  
2010/09/29 不服
2008 -28503 
パッケージ部品及びその製造方法ならびに半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石田 敬 その他   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/21 不服
2008 -16368 
半導体処理装置のフラーレンでコーティングされた要素 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 恵雄 その他   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2010/09/14 不服
2008 -26458 
積層配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上野 剛史 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2010/09/01 不服
2009 -5119 
プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡部 博史 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/08/17 不服
2008 -15628 
プラズマ処理装置および同装置により製造された半導体素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/08/04 不服
2009 -11079 
高出力遠隔起源を用いた堆積チャンバクリーニング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山田 行一 その他   エーケーティー アメリカ, インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2010/07/07 不服
2008 -4029 
半導体ウェハー表面のフォトレジストのクリーニング及びストリッピング 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2010/06/14 不服
2007 -33403 
基板処理における処理終了点の検出方法ならびに基板処理方法および基板処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本スクリーン製造株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/05/27 不服
2008 -27409 
半導体基板の表面処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 星 公弘 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約  
2010/03/31 不服
2007 -31382 
ドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ