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審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード： 坂本 薫昭

203 件のヒット

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2012/02/14 不服
2010 -17902  		選択的エッチングを行う方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人小田島特許事務所   インターユニバーシテア・マイクロ-エレクトロニカ・セントルム・ブイゼツトダブリユー ラム・リサーチ・アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし 　
2011/11/24 不服
2010 -17201  		隣接するボンディングパッドのコード化による配置を備えた半導体デバイス構成 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐藤 泰和 その他   台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司   原文 保存
 パリ条約 　
2011/11/14 不服
2011 -1448  		半導体実装基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/10/26 不服
2010 -16705  		電子デバイスの品質管理方法および電子デバイスの品質管理システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/10/03 不服
2008 -17900  		リードフレームとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 有原 幸一 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド 日本電解株式会社 ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/14 不服
2010 -23477  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/07/19 不服
2009 -11361  		高性能ボールグリッドアレイパッケージの最適回路設計レイアウト 本件審判の請求は、成り立たない。 浅村 皓 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド   原文 保存
 パリ条約 　
2011/07/01 不服
2010 -363  		半導体装置および配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/15 訂正
2011 -390055  		半導体装置 特許第3883531号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付さ…… 筒井 大和   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  国内優先権 　
2011/06/13 不服
2010 -2382  		接着部材 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/23 不服
2009 -24343  		電子装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 大登 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2011/02/07 不服
2009 -13949  		構成要素をベースに埋め込み接触を形成する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 杉村 憲司   イムベラ エレクトロニクス オサケユキチュア   原文 保存
 パリ条約 　
2010/12/13 不服
2009 -6774  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/04 不服
2007 -30316  		半導体チップ搭載用基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/21 不服
2008 -3671  		半導体装置の製造方法及び積層型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/24 不服
2007 -30317  		半導体チップ搭載用基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/18 不服
2008 -17780  		粉粒状半導体封止材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/26 不服
2006 -22406  		高放熱性絶縁基板及びこれを用いたモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   日東シンコー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/16 不服
2008 -2871  		電気的検査用配線部材およびその製造法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/02/15 不服
2007 -31669  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
 新規事項の追加 　
2009/11/17 不服
2007 -33427  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   日本シイエムケイ株式会社 カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/17 不服
2007 -33429  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 鹿嶋 英實   カシオ計算機株式会社 日本シイエムケイ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/10/20 不服
2007 -19162  		半導体のリードフレームおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大塚 文昭 その他   三星航空産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/06/25 訂正
2009 -390071  		電子部品 特許第4222433号に係る明細書、特許請求の範囲を本件審判請求書…… 山岸 司郎 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/06/02 不服
2007 -30490  		電子部品の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2006 -15497  		半導体接触器を平坦化するための方法と装置 本件審判の請求は、成り立たない。 大賀 眞司 その他   フォームファクター, インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2009/01/21 不服
2006 -14666  		集積回路パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 越智 隆夫 その他   アギア システムズ ガーディアン コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2008/12/16 不服
2006 -20348  		半導体集積装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/29 不服
2006 -15144  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/24 不服
2005 -13267  		大口径ウェーハの評価方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし 　

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