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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2014/05/28 不服
2013 -4491 
回路装置 本件審判の請求は、成り立たない。   セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー   原文 保存
該当なし  
2014/04/15 不服
2012 -19485 
接合部分離バイア 本件審判の請求は、成り立たない。 岩崎 吉信 その他   メギット (オレンジ カウンティ) インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2014/02/14 不服
2012 -14864 
マイクロ電子デバイスパッケージ、積重ね型マイクロ電子デバイスパッケージ、およびマイクロ電子デバイスを製造する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大菅 義之   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし  
2014/01/21 不服
2013 -1131 
半導体装置、および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/09/25 不服
2012 -2557 
半導体キャリア用フィルムおよびそれを用いた半導体装置、液晶モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/09/09 不服
2012 -22765 
非対称に配置されたダイとモールド体とを具備するスタックされたパッケージを備えるマルチパッケージモジュール。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   スタッツ チップパック リミテッド   原文 保存
該当なし  
2013/09/06 不服
2012 -19343 
チップモジュール及びその形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   スマートラック アイピー ビー.ヴィー.   原文 保存
該当なし  
2013/07/24 不服
2012 -19276 
電子装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2013/06/11 不服
2012 -7471 
コンポーネントをパッケージングするプロセス、およびパッケージングされたコンポーネント 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡部 正夫 その他   ショット アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2013/06/03 不服
2012 -14136 
受動コンポーネントを集積したパワー半導体デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大倉 昭人   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2013/05/01 不服
2012 -18529 
チップの架橋接続 本件審判の請求は、成り立たない。 大貫 敏史   キューファー アセット リミテッド. エル.エル.シー.   原文 保存
該当なし  
2013/02/18 不服
2012 -12472 
磁気コンデンサの集積回路パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 木村 豊 その他   ノーザン ライツ セミコンダクター コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2012/05/02 不服
2010 -9760 
アルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小川 信夫 その他   ディップソール株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/12/21 不服
2010 -27664 
実装構造体、電気光学装置、および電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮坂 一彦 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/11/30 不服
2011 -641 
放電表面処理方法および放電表面処理装置。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中鶴 一隆 その他   株式会社IHI 三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/03/15 不服
2010 -10484 
錫電気めっき液及びめっき方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本リーロナール有限会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/16 不服
2006 -20349 
配線基板及び配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/27 訂正
2007 -390084 
半導体装置及びその製造方法 特許第3279309号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 河野 哲 その他   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/08/01 不服
2002 -14136 
多層配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2004/08/31 不服
2001 -11152 
ICチップを搭載した多層プリント配線板及びそのための多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/07/16 不服
2001 -10607 
配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/03/29 不服
2001 -19240 
スチールストリップ又はシートの製造のための方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   コラス・スタール・ベー・ブイ   原文 保存
 パリ条約  
2004/03/29 不服
2002 -16157 
ウエハー載置用ボートおよびそれを用いた気相成長装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鈴江 武彦   株式会社東芝 東芝セラミックス株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/03/29 不服
2002 -16255 
多層シリコン膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社トクヤマ   原文 保存
該当なし  
2004/03/25 不服
2002 -15259 
非晶質シリコン膜およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社トクヤマ   原文 保存
該当なし  
2004/03/12 不服
2002 -8 
表面性状に優れた鋼板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/03/04 不服
2001 -18842 
鋳造用のセラミックス中子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大崎 勝真 その他   スネクマ・モトウール   原文 保存
 パリ条約  
2004/02/24 不服
2001 -15071 
鋼ストリップの製造のための機器及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。   コラス・スタール・ベー・ブイ   原文 保存
 パリ条約  29条の2(拡大された先願の地位)  
2004/02/20 訂正
2003 -39275 
鋼材の錆安定化表面処理方法 特許第3336942号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 鈴江 武彦 その他   JFEスチール株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  新規性  
2004/02/20 訂正
2003 -39276 
錆安定化表面処理鋼材 特許第3336943号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 中村 誠 その他   JFEスチール株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  新規性  

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