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市川 裕司
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2009/03/30
不服
2007 -21239
電子部品及び電子回路
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2009/03/25
不服
2006 -27799
電気光学装置およびそれらを備えた電子機器並びに電気光学装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊奈 達也 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/24
不服
2007 -21421
電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/18
不服
2007 -7944
接合特性に優れた溶融Sn-Zn系めっき鋼板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新日本製鐵株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/18
不服
2006 -22204
ベルト&ホイール式連続鋳造圧延法による低酸素銅線材の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
河野 生吾 その他
古河電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/18
不服
2006 -2914
半凝固鋳造用金属スラリーの作製方法
本件審判の請求は、成り立たない。
石渡 英房 その他
株式会社アーレスティ
原文
保存
該当なし
2009/03/18
不服
2007 -3256
鋼の連続鋳造方法および装置
本件審判の請求は、成り立たない。
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2009/03/16
不服
2008 -5701
性能改善のため部品に機能勾配材料コーティングを形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
箱田 篤 その他
キャタピラー インコーポレイテッド
原文
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パリ条約
2009/03/10
不服
2007 -10431
鋼の連続鋳造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
JFEスチール株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/10
不服
2007 -7963
回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
電気化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/09
不服
2006 -27301
金属に対するポリマーの接着を改良する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
マクダーミド・インコーポレーテツド
原文
保存
該当なし
2009/03/04
不服
2007 -12689
半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法ならびに半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
日立電線株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/03
不服
2006 -26957
金属射出成形機用金型
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
赤澤 日出夫
株式会社日本製鋼所
原文
保存
該当なし
2009/03/03
不服
2007 -5643
プラズマエッチング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/03
不服
2006 -13100
回路基板とその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
永野 大介 その他
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2009/02/27
不服
2007 -11011
セラミックス回路基板、その製造方法およびそれを用いた電力制御部品。
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
電気化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/02/27
不服
2007 -4681
低融点金属合金の成形方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
加藤 宗和
日精樹脂工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/02/27
不服
2006 -27003
電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
青山 正和 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2009/02/26
不服
2007 -5437
高清浄度鋼の鋳造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
横井 健至
山陽特殊製鋼株式会社
原文
保存
該当なし
2009/02/25
不服
2007 -16087
鋳造用金型及び鋳造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
リョービ株式会社
原文
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該当なし
2009/02/25
不服
2007 -6727
形鋼圧延機のガイド組替え機構
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中前 富士男 その他
新日本製鐵株式会社 新日鉄エンジニアリング株式会社 日鐵プラント設計株式会社
原文
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該当なし
2009/02/23
不服
2006 -7957
せん断付与方法
本件審判の請求は、成り立たない。
特許業務法人プロスペック特許事務所
ヤマハ株式会社
原文
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該当なし
2009/02/23
不服
2006 -6336
プリント基板製造関連装置
本件審判の請求は、成り立たない。
シーケーディ株式会社
原文
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該当なし
2009/02/18
不服
2006 -18621
多層配線板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/02/17
不服
2007 -4468
金属スラリー製造方法および金属スラリー製造装置
本件審判の請求は、成り立たない。
福田 伸一 その他
手塚 善智 吉原 清隆 セイコーアイデアセンター株式会社 多田 弘一 茂木 徹一 宮崎 喜一
原文
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該当なし
2009/02/13
不服
2006 -25889
半導体製造装置およびポリイミド膜の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
辻田 幸史 その他
株式会社アルバック
原文
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該当なし
2009/02/13
不服
2006 -27465
半導体製造装置およびポリイミド膜の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
辻田 幸史 その他
株式会社アルバック
原文
保存
該当なし
2009/02/12
不服
2007 -12188
膜被覆体の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小栗 昌平 その他
日鉄鉱業株式会社 中塚 勝人
原文
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該当なし
2009/02/12
不服
2006 -24101
半導体素子のレベル内またはレベル間誘電体としての超低誘電率材料、その製造方法、およびそれを含む電子デバイス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
市位 嘉宏 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
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該当なし
2009/02/12
不服
2007 -12595
Cr(III)含有浴を用いた電解めっきによるRe皮膜の形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
成田 敏夫
原文
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