審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード: 柴山 将隆

86 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2019/05/20 不服
2018 -429 
フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/03/25 不服
2018 -1927 
基板を処理する方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2019/03/20 不服
2018 -2342 
樹脂成形装置及び樹脂成形方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   TOWA株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/02/21 不服
2018 -2334 
熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2019/02/21 不服
2018 -2336 
熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、熱硬化型ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2018/10/24 異議
2018 -700574 
両面セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法 特許第6272690号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2017/09/27 不服
2017 -105 
集積ダイアモンド変換画素化撮像装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 阿部 達彦 その他   コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし  
2017/07/31 不服
2016 -5992 
板状ガラスおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   旭硝子株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/05/09 不服
2015 -13302 
レーザによりポリシリコン薄膜をアニールする光学系 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 和彦 その他   サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし  
2017/04/17 不服
2015 -19763 
画像センサ及び画像センサから読み出しを行う方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 誠 その他   インヴィサージ テクノロジーズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2017/03/21 不服
2015 -7613 
非晶質シリコン膜の結晶化方法、また薄膜トランジスタおよびその製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 辻 徹二   三星ディスプレイ株式會社   原文 保存
該当なし  
2017/03/03 不服
2016 -5731 
撮像素子および撮像装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲本 義雄   ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2017/02/21 不服
2015 -22759 
大領域ガラス基板のコーティング及びアニーリング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 園田 吉隆   エーケーティー株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/11/29 不服
2015 -8148 
熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし  
2016/11/29 不服
2015 -8192 
熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 有田 貴弘   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし  
2016/11/24 不服
2015 -12457 
微小位置決めシステムを備える急速熱処理チャンバ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2016/08/30 不服
2015 -21863 
半導体素子のための緩衝化基板 本件審判の請求は、成り立たない。   トムソン ライセンシング   原文 保存
該当なし  
2016/08/15 不服
2014 -15523 
III/V族半導体材料を形成する方法及びそのような方法を用いて形成された半導体構造体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソイテック   原文 保存
該当なし  
2016/07/13 不服
2014 -15382 
縦型トレンチ型絶縁ゲートMOS半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/07/13 不服
2015 -8149 
熱処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 有田 貴弘   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし  
2016/06/13 不服
2015 -5517 
高圧急速熱処理のための装置および方法 本件審判の請求は,成り立たない。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2016/06/06 不服
2014 -24706 
パルス列アニーリング方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2016/04/11 不服
2015 -3310 
レーザーエネルギーによって半導体材料の表面を照射するための方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。   レイザー システムズ アンド ソリューションズ オブ ヨーロッパ   原文 保存
該当なし  
2016/02/22 不服
2014 -19995 
膜移し変えプロセス 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教   コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ   原文 保存
該当なし  
2015/12/21 不服
2014 -18644 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 酒井 昭徳   株式会社デンソー 富士電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/12/16 不服
2014 -23900 
共通基板上にカラムIII-VトランジスタとともにシリコンCMOSトランジスタを有する半導体構造 本件審判の請求は,成り立たない。 小野 新次郎 その他   レイセオン カンパニー   原文 保存
該当なし  
2015/05/27 不服
2014 -6516 
固体撮像装置 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/03/27 不服
2014 -12147 
半導体素子のための緩衝化基板 本件審判の請求は、成り立たない。 鮫島 正洋   トムソン ライセンシング   原文 保存
該当なし  
2015/03/09 不服
2014 -9890 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし  
2015/02/12 不服
2014 -7212 
シリコンエピタキシャルウェーハ及びシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ