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現在の検索キーワード： 秋山 直人

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2021/10/25 不服
2020 -13104  		特定音フィルタ処理装置及び特定音フィルタ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人 楓国際特許事務所   富士通株式会社 ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/09/21 不服
2021 -1835  		圧粉磁心 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   TDK株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/08/25 不服
2021 -636  		コイル部品及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.   原文 保存
該当なし 　
2021/06/15 不服
2020 -11695  		インダクタ部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山中 誠司 その他   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2021/04/20 不服
2020 -3577  		コア及びリアクトル 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 木内 光春 その他   株式会社タムラ製作所   原文 保存
該当なし 　
2021/04/13 不服
2020 -5647  		コイル電子部品及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.   原文 保存
該当なし 　
2021/02/10 不服
2020 -2261  		R-T-B系希土類磁石粉末の製造方法、R-T-B系希土類磁石粉末、及びボンド磁石 本件審判の請求は、成り立たない。   戸田工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/01/27 不服
2020 -1610  		集積回路パッケージ、画像センサー・パッケージの形成方法および酸化物貫通ビア接続を備える画像システム 本件審判の請求は、成り立たない。 丸山 温道 その他   セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2021/01/22 不服
2020 -9140  		音楽再生装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   オンキヨーホームエンターテイメント株式会社   原文 保存
該当なし 　
2021/01/20 不服
2019 -14598  		半導体装置及び移動体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社 日立パワーデバイス   原文 保存
該当なし 　
2020/10/13 不服
2019 -12834  		矩形配列のキャビティを備えたポリマーフレームを製作する方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ツーハイ アクセス セミコンダクター カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/10/06 不服
2019 -13024  		R-T-B系焼結磁石およびモータ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   TDK株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/09/02 不服
2019 -8143  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/09/01 不服
2019 -9356  		樹脂封止型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大岩 増雄 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/08/14 不服
2019 -11743  		コイル部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社トーキン   原文 保存
該当なし 　
2020/07/21 不服
2019 -6492  		封止用フィルム及びそれを用いた電子部品装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清水 義憲 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/06/16 不服
2019 -10776  		コイル部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 満   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/06/12 不服
2019 -10552  		高パワー密度の用途において低い熱バリア抵抗を有するダイヤモンド部品のためのボンディング方式 本件審判の請求は、成り立たない。 ▲吉▼田 和彦 その他   エレメント シックス テクノロジーズ リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/06/02 不服
2019 -3982  		封止樹脂シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/04/06 不服
2018 -17177  		SmCｏ系希土類焼結磁石 本件審判の請求は、成り立たない。   アダマンド並木精密宝石株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/02/26 不服
2019 -3362  		半導体装置及び配線構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   長瀬産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/10/28 不服
2018 -11962  		電力用半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/10/08 不服
2018 -13124  		パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 寺本 光生 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/09/24 異議
2019 -700099  		配線基板用補強板 特許第6371460号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 特許業務法人前田特許事務所 その他     原文 保存
該当なし 　
2019/09/10 異議
2019 -700460  		中空型電子デバイス封止用シート、及び、中空型電子デバイスパッケージの製造方法 特許第6434181号の請求項1ないし5に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2019/06/21 不服
2018 -4182  		チップパッケージアッセンブリ 本件審判の請求は、成り立たない。 上島 類 その他   オブシェストヴォ エス オグラニチェノイ オトヴェツトヴェノスティユ シーメンス   原文 保存
該当なし 　
2019/04/09 不服
2017 -9780  		リムーバブルメモリの機械的インターフェイスを含むCPUパッケージ基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大貫 進介 その他   インテル コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2019/01/22 不服
2017 -15027  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 久野 淑己 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2018/12/25 不服
2017 -12678  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2018/12/11 不服
2017 -15306  		積層可能なモールディングされたマイクロ電子パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松島 鉄男 その他   テッセラ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　

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